[实用新型]一种均热烘干结构有效
申请号: | 202022079330.8 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN214095383U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 庄晓民 | 申请(专利权)人: | 宜宾鼎泰科技有限公司 |
主分类号: | F26B15/18 | 分类号: | F26B15/18;F26B23/06;F26B25/18;F26B25/00 |
代理公司: | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人: | 谭德兵 |
地址: | 644000 四川省宜宾市临港经济技*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 均热 烘干 结构 | ||
实用新型涉及一种均热烘干结构,包括箱壳体,在其上下的中心位置沿长度方向开有供输送带穿过的烘干腔;所述的箱壳体内,输送带的上下方均设置有烘干机构;所述的烘干机构包括铜腔壳,铜腔壳被加热后对烘干腔均匀散发热量。本实用新型达到的有益效果是:热传递效果好、烘干效果好、能有效提高电子元件质量、避免造成能量浪费。
技术领域
本实用涉及电子元件烘干技术领域,特别是一种均热烘干结构。
背景技术
电子元件在制备完成后,通常需要封胶,目的是为了防水。当封胶完成后,需要进一步烘干,夹块电子元件的成件速度。
目前市面上,大多是采用烘干箱的方式来烘干的,其采用的电阻加热单元是间距设置的,因此找烘干箱内,热分布不均匀。表现在电子元件的封胶处的现象是,某一封胶呈现烘干梯度,不同烘干梯度之间的区域面处在长期使用中容易出现裂纹,从而影响电子元件的使用寿命。
为此本方案设计一种均热烘干结构,使得封胶不呈现烘干梯度;并且要提高热利用率,减少热量的损耗。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种热传递效果好、烘干效果好、能有效提高电子元件质量、避免造成能量浪费的均热烘干结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种均热烘干结构,包括箱壳体,在其上下的中心位置沿长度方向开有供输送带穿过的烘干腔;
所述的箱壳体内,输送带的上下方均设置有烘干机构;
所述的烘干机构包括铜腔壳,铜腔壳被加热后对烘干腔均匀散发热量。
进一步地,所述的烘干机构还包括多个电阻加热丝单元,电阻加热丝单元位于铜腔壳的背部;电阻加热丝单元所产生的热量先传递至铜腔壳的背板,然后传递至铜腔壳内,然后再传递至铜腔壳正面。
优选地,所述的铜腔壳内装有传热液。能保证热良好且均有地传递至铜腔壳的正面,从而对烘干腔进行均有加热。
优选地,所述的电阻加热丝单元设置在活动板上,活动板与箱壳体对应的顶板或底板之间设置有液压伸缩缸。除了可以通过调节功率来控制烘干腔中的温度,还可以通过控制电阻加热单元与铜腔壳的距离来调节温度。
进一步地,所述的电阻加热丝单元外设置有小套筒,铜腔壳的背面固定有大套筒,小套筒伸入大套筒内;活动板在进行伸缩动作时,小套筒能和大套筒之间能产生相对位移。小套筒和大套筒能减少热量损失,并且能够满足活动板的上下动作。
优选地,所述的活动板的两端处设置有与箱壳体的侧壁接触的滚轮,保证活动板上下动作的精准性。
优选地,所述的箱壳体内,位于下方的铜腔壳的正面设置有将输送带顶起的辊筒。避免输送带松散呈下坠状。
进一步地,所述的箱壳体的底部设置有万向轮。
优选地,所述的箱壳体包括上箱壳体、下箱壳体,两者扣合接触处具有外翻边,在外翻边处通过螺栓将两者固定。便于安装。
本实用新型具有以下优点:
(1)通过设置铜腔壳,使热在其正面能够均匀分布,然后对烘干腔内位于输送带上的电子元件进行烘干,烘干均匀,提高电子元件的质量;
(2)本方案中,铜腔壳通过其内装的传热液,不仅热传递速度快,而且使得整个铜腔壳在正面处温度分布非常均匀;
(3)液压伸缩缸,能调节电阻加热单元与铜腔壳之间的距离,从而能快速方便地调节温度,不用每次都通过变频进行调节,节约用电;
(4)小套筒和大套筒的设置,能够让电阻加热单元产生的热仅传递给铜腔壳,避免造成热浪费。
附图说明
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