[实用新型]一种PCB板的多层烘板装置有效
申请号: | 202022076177.3 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN213280262U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 洪吉海 | 申请(专利权)人: | 汕头市丰利达电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22;B01D46/10;B01D53/04 |
代理公司: | 汕头兴邦华腾专利代理事务所(特殊普通合伙) 44547 | 代理人: | 张树峰;梁凤德 |
地址: | 515000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 多层 装置 | ||
本实用新型提供一种PCB板的多层烘板装置包括:底板;烘箱组件,所述烘箱组件固定连接于底板的顶部;排气组件,所述排气组件固定连接于烘箱组件内壁两侧之间的底部;托板组件,所述托板组件固定连接于烘箱组件内壁的两侧之间;进气组件,所述进气组件固定连接于烘箱组件的顶部,所述进气组件包括通板和风机,所述通板的两侧与烘箱组件内壁两侧的顶部固定连接;加热组件,所述加热组件固定连接于烘箱组件的右侧。本实用新型提供一种PCB板的多层烘板装置采用烘箱对PCB板进行密封烘干,减少烘干时间,采用进气组件可以通过进气阀来控制气流的进气方向,过滤板和活性炭层配合对气流进行过滤吸附。
技术领域
本实用新型涉及PCB板领域,尤其涉及一种PCB板的多层烘板装置。
背景技术
印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板,自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升,特别是集成电路的迅速发展及广泛应用。
现有的PCB板的多层烘板装置在使用热气流烘干PCB板时,常有气流烘干PCB板后水中的水分无法吸收挥发,无法调节气流循环方式,无法对气流中的杂质进行过滤吸附。
因此,有必要提供一种PCB板的多层烘板装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种PCB板的多层烘板装置,解决了现有的PCB板的多层烘板装置无法调节气流循环方式的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种PCB板的多层烘板装置,包括:底板;
烘箱组件,所述烘箱组件固定连接于底板的顶部;
排气组件,所述排气组件固定连接于烘箱组件内壁两侧之间的底部;
托板组件,所述托板组件固定连接于烘箱组件内壁的两侧之间;
进气组件,所述进气组件固定连接于烘箱组件的顶部,所述进气组件包括通板和风机,所述通板的两侧与烘箱组件内壁两侧的顶部固定连接,所述风机的底部与烘箱组件顶部的右侧固定连接,所述通板的顶部固定连接有海绵板,所述风机的左侧连通有过滤箱;
加热组件,所述加热组件固定连接于烘箱组件的右侧。
优选的,所述过滤箱内壁的顶部和底部之间固定连接有过滤板,所述过滤箱内壁的顶部和底部之间且位于过滤板的右侧固定连接有活性炭层,所述过滤箱的右侧连通有进气管道。
优选的,所述进气管道的左端安装有进气阀,所述进气管道的底端贯穿烘箱组件顶部的左侧且延伸至烘箱组件的内部,所述风机的顶部连通有通管。
优选的,所述烘箱组件包括烘箱,所述烘箱的底部与底板的顶部固定连接,所述烘箱正面的左侧转动连接有箱门,所述箱门正面的右侧固定连接有握把。
优选的,所述排气组件包括主排气管道,所述主排气管道的两侧与烘箱组件内壁两侧的底部固定连接,所述主排气管道的右端贯穿烘箱组件内壁右侧的底部且延伸至烘箱组件的外部,所述主排气管道的顶部连通有多个排气喷头,所述排气喷头的顶部固定连接有隔网。
优选的,所述托板组件包括托板,所述托板的两侧与烘箱组件内壁的两侧滑动连接,所述托板底部的两侧均固定连接滚轮,两个所述滚轮的底部均设置有底座,两个所述底座相离的一侧分别与烘箱组件内壁的两侧固定连接,所述托板的顶部开设有通气孔。
优选的,所述加热组件包括加热箱,所述加热箱的左侧与烘箱组件的右侧固定连接,所述加热箱的内部安装有加热管,所述加热箱内壁右侧的底部固定连接有测温仪。
与相关技术相比较,本实用新型提供的一种PCB板的多层烘板装置具有如下有益效果:
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