[实用新型]服务器散热结构

说明书

本实用新型公开了一种服务器散热结构，所述服务器散热结构应用于机箱，所述机箱包括箱体，所述服务器散热结构设置于所述箱体内，所述服务器散热结构包括横向布置于所述箱体内的若干风扇，以及布置于所述机箱内与所述若干风扇对应连接的若干导风罩，所述若干导风罩分别形成独立的散热通道。本实用新型通过独立的散热通道对机箱内不同的零部件进行独立散热，可以避免各个零部件之间的相互干扰，提高散热效果。

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，特别涉及一种服务器散热结构。

背景技术

随着科技的发展，对服务器计算及图形处理能力和高性能计算能力要求越来越高，考虑到成本和空间需求，并要求服务器中能支持更多的GPU卡或网卡等卡，且在工作状态下能稳定运行，整个系统的散热是一个极大的挑战。

由于2U空间限制，大多数厂商搭载定制化主板，让消费者的选择性变得很狭隘，不能根据消费者实际应用而搭载不同的主板。且现有技术中通常采用主板与GPU混合散热，存在弊端，搭载固定主板如果出现故障，不能迅速解决，只能等待厂商维修解决。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种服务器散热结构，旨在实现GPU与主板分开散热，提高散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种服务器散热结构，所述服务器散热结构应用于机箱，所述机箱包括箱体，所述服务器散热结构设置于所述箱体内，所述服务器散热结构包括横向布置于所述箱体内的若干风扇，以及布置于所述机箱内与所述若干风扇对应连接的若干导风罩，所述若干导风罩分别形成独立的散热通道。

本实用新型进一步的技术方案是，所述机箱的前端布置有2U8盘位或2U12盘位。

本实用新型进一步的技术方案是，所述机箱内沿宽度方向布置有2个GPU。

本实用新型进一步的技术方案是，所述机箱的后端两侧布置有全高PCIE模组和半高PCIE模组。

本实用新型进一步的技术方案是，所述机箱内于所述半高PCIE模组的下方布置有电源模块。

本实用新型服务器散热结构的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，应用于机箱，所述机箱包括箱体，所述服务器散热结构设置于所述箱体内，所述服务器散热结构包括横向布置于所述箱体内的若干风扇，以及布置于所述机箱内与所述若干风扇对应连接的若干导风罩，所述若干导风罩分别形成独立的散热通道，通过独立的散热通道对机箱内不同的零部件进行独立散热，可以避免各个零部件之间的相互干扰，提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是安装有本实用新型服务器散热结构的机箱的整体结构示意图；

图2是机箱前面板第一示意图；

图3是机箱前面板第二示意图；

图4是机箱后窗搭配示意图。

附图标号说明：