[实用新型]一种复合板

说明书

本实用新型提供了一种复合板，包括中间层、设置在所述中间层两侧的两次外层、分别设置在两次外层上的最外层；所述次外层由第一非碳纤预浸料组成；所述最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成。为防止电磁信号屏蔽，最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成，这样电子元器件就可以安装在第二非碳纤单向预浸料的位置上，不需要镂孔再拼接一块绝缘板上去再安装电子元器件，可以保证板材的完整性，工艺流程简单，生产成本降低，且复合板整板强度提高。

技术领域

本实用新型涉及复合材料技术领域，具体涉及一种复合板。

背景技术

通常情况下，平板电脑外接键盘的底板采用轻质板和碳纤板复合形成，由于底板上需要安装电子元器件，需要传输电磁信号，可是底板上的碳纤板会屏蔽掉电信号的传输，因此在复合板上需要安装电子元器件的地方镂孔，再拼接一块绝缘板上去，使得电信号不会被屏蔽掉，可是这样工艺不仅复杂，而且破坏了板材的整体结构，以及拼接处容易开裂，导致复合板整体强度显著降低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种复合板，使得复合板制备工艺流程简单，且不会破坏板材的整体结构，同时使得复合板整体强度提高。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括中间层、设置在所述中间层两侧的两次外层、分别设置在两次外层上的最外层；所述次外层由第一非碳纤预浸料组成；所述最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成，叠合后经过热压再经过冷压成型得到。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述次外层由第一非碳纤单向预浸料组成；所述最外层其中一侧由碳纤单向预浸料组成，另一侧由第二非碳纤单向预浸料组成，所述次外层和所述最外层之间交错排列。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述次外层和所述最外层为 0°/90°垂直堆叠或者45°交叉堆叠。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述次外层设置为分层结构，其层数为1-5层，每层之间的第一非碳纤单向预浸料交错排列。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述最外层设置为分层结构，其层数为1-5层，每层之间对应的碳纤单向预浸料交错排列，对应的第二非碳纤单向预浸料交错排列。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述中间层为轻质层，所述轻质层的材质为轻质玻纤维板、轻质半固化片、酚醛发泡板、工程塑料中的一种。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述第一非碳纤单向预浸料和所述第二非碳纤单向预浸料为玻璃纤维预浸料、玄武岩纤维预浸料、芳纶纤维预浸料中的任意一种。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述轻质层密度为 0.1-1.5g/cm³，厚度为0.2-5.0mm。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述最外层中的碳纤单向预浸料和第二非碳纤单向预浸料的厚度一样。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述次外层和所述最外层的厚度在0.05-0.25mm之间。

本实用新型提供的一种复合板的有益效果在于：最外层其中一侧由碳纤预浸料组成，另一侧由第二非碳纤预浸料组成，这样电子元器件就可以安装在第二非碳纤预浸料的位置上，就不需要镂孔再拼接一块绝缘板上去，就可以保证板材的完整性，工艺流程简单，生产成本降低，且复合板整板强度提高。又由于碳纤维层具有强度高、耐高温的特性，相对于最外层全部采用非碳纤预浸料组成，本申请最外层是碳纤预浸料和第二非碳纤预浸料混编而成，因此复合板强度更大又可以使得电信号传输增强，由于增加了次外层，复合板形成五层结构，使得复合板强度进一步得到提高。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：