[实用新型]带通断检测功能的RFID标签

说明书

带通断检测功能的RFID标签。本实用新型涉及射频识别（RFID）技术领域，具体涉及一种带通断检测功能的RFID标签。提供了一种可记录标签破坏事件信息的带通断检测功能的RFID标签。本实用新型还考虑到大面积易碎线圈的制作难度，设置了分段设置、过桥连接的检测线圈，仅需将检测线圈的过桥部分设置为易碎区，这种结构一方面降低了易碎的检测线圈的加工难度，提高产品良率；另一方面，还使得RFID芯片能够设置在天线载体远离需防伪物品的一侧，此种情况能避免标签揭起时芯片损坏，同时，在需防伪物品与胶黏层亲和度低，或需防伪物品表面非平面时，有效提高RFID标签与需防伪物品的连接可靠性。

技术领域

本实用新型涉及射频识别(RFID)技术领域，具体涉及一种带通断检测功能的RFID标签。

背景技术

随着RFID技术的不断发展，针对RFID应用的芯片也不断推陈出新，近期市场上出现NXP、EM、ST、复旦微电子等芯片公司推出的新一代RFID芯片，该芯片具有特殊的“通断检测”功能。当通断检测功能被激活后，可实现标签数据的自动更新，并永久保存标签破坏事件。通断检测功能可被应用于高端酒类产品、母婴用品、奢侈品等物品的防伪及信息溯源等。但目前市场上针对具有通断检测功能的芯片，如Ntag213TT、Ntag424DNATT、 ST25TV、EM4425等，还未有合适的RFID标签设计。

中国专利201922397480.0公开了一种防揭防伪标签，通过将圆盘形线圈外延形成长条状的矩形线圈，使得标签揭起时矩形线圈撕断，标签不能读取，从而起到防伪作用。

但这种标签设计不能直接用于带通断检测功能的芯片，因外延的线圈断裂后，天线开路，芯片不能读取，即芯片的通断检测功能根本未被利用；另一方面，这种标签在实际应用中，为保证矩形线圈的可靠撕断、而非随标签面材完整揭起，需将芯片设置在天线载体朝向需防伪物品的一面，这在用于表面非平面或表面低粘结亲和的需防伪物品时，难以保证标签的可靠粘接。

因此，如何有效利用新一代RFID芯片的通断检测功能，使得标签破坏事件，也即需防伪物品的开启事件信息能够被记录，成为当前需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种可记录标签破坏事件信息的带通断检测功能的RFID标签。

本实用新型的技术方案为：

带通断检测功能的RFID标签，包括芯片、主体线圈、检测线圈和天线载体；所述芯片包括两个射频功能引脚和两个通断检测引脚；

所述主体线圈包括位于天线载体上部的天线一和天线二以及位于天线载体下部的过桥天线一，所述天线一的一端设有过桥点A、另一端连接芯片的一个射频功能引脚，所述天线二的一端设有过桥点B、另一端连接芯片的另一射频功能引脚，所述过桥天线一连接所述过桥点A和过桥点B；

所述检测线圈连接所述芯片的两个通断检测引脚，所述检测线圈通过易碎层与所述天线载体连接，所述易碎层位于所述天线载体朝向需防伪物品的一面。

进一步地，所述检测线圈位于所述天线载体上部，所述检测线圈呈U形、两端分别连接所述芯片的两个通断检测引脚。

进一步地，所述检测线圈包括位于天线载体上部的天线三和天线四以及位于天线载体下部的过桥天线二，所述天线三的一端设有过桥点C、另一端连接芯片的一个通断检测引脚，所述天线四的一端设有过桥点D、另一端连接芯片的另一通断检测引脚，所述过桥天线二连接所述过桥点C和过桥点D，所述过桥天线二通过所述易碎层与所述天线载体连接。

进一步地，所述主体线圈在所述天线载体上部的部分为方形、圆形或异形。

本实用新型的带通断检测功能的RFID标签，通过设置揭起易碎的检测线圈，将检测线圈连接RFID芯片的通断检测引脚，使得需防伪物品开启(即标签被破坏)时，检测线圈断路，激活RFID芯片的通断检测功能并永久记录该事件信息。