[实用新型]一种折叠组装式双面高精密电路板有效

专利信息
申请号: 202022057666.4 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN212786050U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 夏军 申请(专利权)人: 深圳市高信电路有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 代理人: 王艳
地址: 518101 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 折叠 组装 双面 精密 电路板
【权利要求书】:

1.一种折叠组装式双面高精密电路板,包括第一电路板本体(1)和第二电路板本体(2),其特征在于:所述第一电路板本体(1)内腔右侧的顶部和底部均开设有放置腔(3),所述第二电路板本体(2)左侧的顶部和底部均固定连接有转动杆(4),所述转动杆(4)远离第二电路板本体(2)的一端延伸至放置腔(3)的内腔,所述转动杆(4)的内腔贯穿设置有活动轴(5),所述活动轴(5)的顶部和底部均与放置腔(3)的内壁活动连接,所述第一电路板本体(1)包括基层(101),所述基层(101)的顶部固定连接有抗静电层(102),所述抗静电层(102)的顶部固定连接有防水层(103),所述基层(101)的底部固定连接有绝缘层(104),所述绝缘层(104)的底部固定连接有导热层(105)。

2.根据权利要求1所述的一种折叠组装式双面高精密电路板,其特征在于:所述基层(101)采用覆铜板材质,所述基层(101)的厚度为1.5㎜。

3.根据权利要求1所述的一种折叠组装式双面高精密电路板,其特征在于:所述抗静电层(102)采用环氧树脂材质,所述防水层(103)为聚三氟氯乙烯薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种折叠组装式双面高精密电路板,其特征在于:所述绝缘层(104)采用交联聚乙烯材质,所述导热层(105)为导热硅胶涂层。

5.根据权利要求1所述的一种折叠组装式双面高精密电路板,其特征在于:所述抗静电层(102)通过热压复合与基层(101)固定连接,所述绝缘层(104)通过热压复合与基层(101)固定连接。

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