[实用新型]一种插接型多层线路板有效

专利信息
申请号: 202022057428.3 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN212786259U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 谭银 申请(专利权)人: 建业科技电子(惠州)有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14;H05K1/14
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 范雅茜
地址: 516200 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 插接 多层 线路板
【权利要求书】:

1.一种插接型多层线路板,其特征在于:包括壳体(100)、安装座(200)和防撞角垫(300),所述壳体(100)的内腔侧壁设置有防水层(110),所述防水层(110)的内测设置有阻燃层(120),所述壳体(100)的左侧壁和右侧壁中间设置有散热扇(130),所述壳体(100)的内腔左侧壁和右侧壁设置有安装座(200),所述安装座(200)上设置有卡槽(240),两个所述卡槽(240)之间设置有线路板本体(210),所述线路板本体(210)上设置有插接座(220),所述壳体(100)的顶部四角设置有插销(230),且所述插销(230)的底部贯穿壳体(100)与安装座(200)延伸至壳体(100)的内腔底部,所述壳体(100)的四角设置有防撞角垫(300),所述防撞角垫(300)的内腔顶部设置有橡胶块(320),所述防撞角垫(300)的内腔底部设置有缓冲层(310),且缓冲层(310)与壳体(100)的四角连接。

2.根据权利要求1所述的一种插接型多层线路板,其特征在于:所述壳体(100)的底部四角设置有安装脚架(140)。

3.根据权利要求1所述的一种插接型多层线路板,其特征在于:所述安装座(200)上设置有与插销(230)相配合的通孔。

4.根据权利要求1所述的一种插接型多层线路板,其特征在于:所述壳体(100)的顶部四角设置有散热窗(150),且所述散热窗(150)和散热扇(130)的表面设置有防尘罩。

5.根据权利要求1所述的一种插接型多层线路板,其特征在于:所述卡槽(240)的高度大于线路板本体(210)的厚度。

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