[实用新型]一种半导体制冷组件温控器有效

专利信息
申请号: 202022043403.8 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN213238042U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 陈根发 申请(专利权)人: 株洲三达电子制造有限公司
主分类号: F25B49/00 分类号: F25B49/00;F25B21/02
代理公司: 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 代理人: 刘慧玲
地址: 412200 湖南省株*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 组件 温控
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷组件温控器,其特征在于,包括:

外壳(1),其一侧设置有用于显示温度的显示屏(2),另一侧装配有接线壳(3),且接线壳(3)的表面通过设置连接杆连接有夹具(4);

盖体(7),其翻转式设置到接线壳(3)的外侧,且接线壳(3)可对夹具(4)进行完成覆盖;以及

连接组件,其包含若干设置于盖体(7)外侧的吸盘(5)以及安装到外壳(1)内腔的真空泵(6),所述真空泵(6)与吸盘(5)之间设置软管连通。

2.如权利要求1所述的一种半导体制冷组件温控器,其特征在于:所述夹具(4)包括两组对称分布的夹板(41),且两组夹板(41)相向的一侧均开设有用于卡装导线的线槽(8),两组所述夹板(41)的一端通过设置转轴连接,另一端通过设置卡扣卡合式连接。

3.如权利要求2所述的一种半导体制冷组件温控器,其特征在于:所述线槽(8)内壁的弯曲端夹角为30-90°。

4.如权利要求1所述的一种半导体制冷组件温控器,其特征在于:所述盖体(7)由两组盖板组成,且两组盖板的开合角度为0-180°,并在两组盖板相向的一侧粘合有橡胶条(71)。

5.如权利要求1所述的一种半导体制冷组件温控器,其特征在于:若干所述吸盘(5)的规格相同,且相邻的吸盘(5)之间通过设置气管连接。

6.如权利要求1所述的一种半导体制冷组件温控器,其特征在于:所述吸盘(5)与盖体(7)之间通过设置橡胶柱连接,且橡胶柱的两端分别与吸盘(5)和盖体(7)的外壁熔接。

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