[实用新型]硅芯棒夹持装置

说明书

本实用新型公开了硅芯棒夹持装置，包括工作台，所述工作台上设有驱动机构和若干组夹持机构，所述夹持机构包括圆环和转盘，所述第一滑动销位于所述圆环外的一端设有第二滑动销的一端，所述转盘上开设有通槽，所述第二滑动销的另一端与所述通槽相适配，所述圆环上开设有环槽，所述转盘上设有若干T型滑块，驱动机构可带动所有夹持机构共同运转，夹持机构可对硅芯棒进行良好的夹持，限位机构可通过限制手轮的转动来对夹持机构的运动情况进行限定，滚动机构可提高转盘运转的稳定性，并且降低其运行噪声，本实用新型公开的技术方案解决了现有技术中存在的夹持机构操作较为复杂，且装置整体的联动效果较差的问题，利于推广和普及。

技术领域

本实用新型涉及夹持装置技术领域，具体领域为硅芯棒夹持装置。

背景技术

市场上主流多晶硅材料制备厂商采用改良西门子法生产多晶硅。通过含硅气体在还原炉内的多晶硅载体表面反应沉积制备多晶硅。多晶硅载体即为硅芯，通过夹持装置均匀分布于还原炉底盘上，两根硅芯通过顶部的横梁结构形成导电回路，多对硅芯通过底盘的电极导电后发热至气体反应温度，从而实现含硅气体在载体表面还原沉积，硅芯随着沉积过程，生长形成硅棒，从而生产多晶硅材料。

如上所述，单根硅芯是一个整体，一般为8-15mm直径的圆柱形硅芯或者相应边长的方形硅芯。随着多晶硅生产技术的不断发展，还原炉从径向及高度方面不断增长，衍生出超4m高度的大型还原炉，相应的硅芯高度也要求达到4m甚至更高。在硅芯生产制备过程中，硅芯高度需要统一。由于受应力、刀具、卡具等因素的影响，硅芯断裂难免发生，长度达不到还原炉中的使用要求，无法使用。目前，通常使用硅芯焊接方法，通过各类方式加热硅芯端面，使得硅芯端面熔化后对接，实现硅芯焊接，减少硅芯生产成本。然而，上述焊接方法结构简单，单次焊接单根硅芯，生产制备效率低，授权公告号为CN211219394U的实用新型公开了一种硅芯夹持机构，可在硅芯焊接时对多根硅芯进行夹持，提高焊接效率，但是该技术方案存在一定的不足之处：在进行硅芯棒夹持时，需将限位环套设于夹片的外表面，而后向限位环施加压力，此种操作较为复杂，且装置整体的联动效果较差，在此，提出一种新型的硅芯棒夹持装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供硅芯棒夹持装置，以解决上述背景技术中提出的在进行硅芯棒夹持时，需将限位环套设于夹片的外表面，而后向限位环施加压力，此种操作较为复杂，且装置整体的联动效果较差问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：硅芯棒夹持装置，包括工作台，所述工作台上设有驱动机构和若干组夹持机构，所述驱动机构包括安装座，所述安装座上贯穿转动连接有转轴，所述转轴上设有若干主动锥齿轮，所述转轴的一端贯穿出所述安装座且连接有手轮，所述手轮上设有把握块，所述工作台上对应所述手轮位置设有限位机构，所述夹持机构包括圆环和转盘，所述转盘上设有从动锥齿轮，所述从动锥齿轮与对应的所述主动锥齿轮相啮合，所述圆环通过连接杆连接在所述工作台上，所述圆环径向贯穿滑动连接有若干第一滑动销，所述第一滑动销位于所述圆环内的一端设有夹块，所述第一滑动销位于所述圆环外的一端设有第二滑动销的一端，所述转盘上开设有通槽，所述第二滑动销的另一端与所述通槽相适配，所述圆环上开设有环槽，所述转盘上设有若干T型滑块，所述T型滑块与所述环槽之间为滑动连接，所述圆环的端面上对应所述环槽两侧的位置分别连接有两个压环，所述T型滑块与两个所述压环和环槽之间均设有滚动机构。

优选的，所述限位机构包括设置在所述工作台上的连接块，所述连接块朝向所述手轮的表面开设有凹槽，所述凹槽内滑动连接有限位块，所述手轮上周向开设有若干限位槽，所述限位槽与所述限位块相适配，所述限位块上设有滑动杆，所述滑动杆贯穿所述连接块且与所述连接块之间为滑动连接，所述滑动杆位于所述连接块外的部分为外螺纹段，所述外螺纹段上螺纹连接有调整法兰。

优选的，所述滚动机构包括开设在所述T型滑块朝向两个所述压环和所述环槽的表面上的球腔，所述球腔内转动连接有滚珠，两个所述压环和所述环槽相对的表面均开设有行程槽，所述行程槽与所述滚珠相适配。