[实用新型]一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台

权利要求书

1.一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，其特征是：包括Z向升降结构、T向旋转结构和三爪驱动结构；

所述Z向升降结构包括Z向电机(2)、同步带轮a(4)、同步带轮b(5)、Z向丝杠(6)和Z向丝杠螺母(7)，所述Z向电机(2)的输出端安装有所述同步带轮a(4)，所述同步带轮a(4)通过同步齿形带传动连接有所述同步带轮b(5)，所述同步带轮b(5)安装在所述Z向丝杠(6)的下端，所述Z向丝杠(6)上安装有所述Z向丝杠螺母(7)，所述Z向丝杠螺母(7)上安装有芯轴(8)，所述芯轴(8)的上端通过定向轴连接件(14)连接有承片盘(1)；

所述T向旋转结构包括T向电机(3)、T向丝杠(9)、T向丝杠螺母(10)、T向螺母连接件(11)和ZT向连接件(12)，所述T向电机(3)的输出端安装有T向丝杠(9)，所述T向丝杠(9)上安装有T向丝杠螺母(10)，所述T向丝杠螺母(10)上安装有T向螺母连接件(11)，所述T向螺母连接件(11)上安装有ZT向连接件(12)，所述ZT向连接件(12)与旋转轴座(17)连接；

所述三爪驱动结构包括驱动电机(18)、同步带轮c(19)、同步带轮d(28)、丝杠(20)、丝杠螺母(21)、连接块(22)、升降板a(23)、滑块(24)、滑轨(25)、升降板b(26)和三爪(27)，所述驱动电机(18)的输出端安装有所述同步带轮c(19)，所述同步带轮c(19)通过齿带与所述同步带轮d(28)传动连接，所述同步带轮d(28)安装在所述丝杠(20)的下端，所述丝杠(20)上安装有所述丝杠螺母(21)，所述丝杠螺母(21)与所述连接块(22)连接，所述连接块(22)安装在所述升降板a(23)上，所述升降板a(23)安装在所述滑块(24)上，所述滑块(24)滑动安装在所述滑轨(25)上，所述滑块(24)的上端安装有所述升降板b(26)，所述升降板b(26)上安装有所述三爪(27)，所述三爪(27)与所述承片盘(1)上的真空孔的位置一一对应。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，其特征是：所述芯轴(8)的外侧安装有直线旋转衬套(13)，所述直线旋转衬套(13)安装在所述旋转轴座(17)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，其特征是：所述定向轴连接件(14)的一端底部安装有导向轴(15)，所述导向轴(15)的两侧安装有两个滚动轴承(16)，所述滚动轴承(16)安装在导向杆轴承托架的前端。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，其特征是：所述承片盘(1)上设置有真空孔和环槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，其特征是：所述T向螺母连接件(11)的底部安装有滑块a，所述滑块a滑动安装在导轨a上，所述导轨a安装在底座上。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，其特征是：所述T向螺母连接件(11)的顶部安装有导轨b，所述导轨b上安装有滑块b，所述ZT向连接件(12)安装在所述滑块b上。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体芯片生产过程中晶圆自动传输、测试的承片台，其特征是：所述ZT向连接件(12)包括T旋转臂、随动轮和轴承夹，所述T旋转臂和轴承夹之间通过所述随动轮连接，所述轴承夹安装在所述滑块b上，所述T旋转臂连接在所述旋转轴座(17)上。