[实用新型]改善铜箔破裂的刚挠性板有效
| 申请号： | 202022036912.8 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN213403613U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 叶卫聪;涂武斌 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 铜箔 破裂 刚挠性板 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善铜箔破裂的刚挠性板，其特征在于：包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两第一覆盖膜层、设置在两第一覆盖膜层外侧的第二覆盖膜层、设置在两第二覆盖膜层的两PP层、设置在两PP层外侧的第二铜层，所述PP层上设有开窗，所述刚挠性板于PP层的开窗内设有抗蚀油墨层，所述抗蚀油墨层连接第二覆盖膜层40及第二铜层。
2.如权利要求1所述的改善铜箔破裂的刚挠性板，其特征在于：所述第二覆盖膜层及PI层的材质均为聚酰亚胺。
3.如权利要求1所述的改善铜箔破裂的刚挠性板，其特征在于：所述第二覆盖膜层及PI层的材质均为聚酰亚胺。
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