[实用新型]一种微带贴片天线、微带阵列天线及智能穿戴设备

说明书

本实用新型涉及一种微带贴片天线、微带阵列天线及智能穿戴设备，该微带贴片天线包括介质基板、微带辐射贴片和DGS单元，微带辐射贴片沿介质基板的纵向轴线对称设置在所述介质基板的一侧表面，且其呈倒“凸”型结构；介质基板的一侧表面、微带辐射贴片的下端设置有微带线；DGS单元沿纵向轴线对称刻蚀在介质基板的与一侧表面相反的另一侧表面的下半部分。本实用新型用于实现天线小尺寸及高性能。

技术领域

本实用新型属于天线技术领域，具体涉及一种微带贴片天线、微带阵列天线以及智能穿戴设备。

背景技术

随着科学技术的发展和生活质量水平的提高，人们越来越希望电子产品轻量化。特别是如智能手表、智能手环、VR、VA等可穿戴设备，人们都希望具有其轻薄的外观。受限于该可穿戴设备的产品体积小、功能多、因此在设计天线时难度较大。

在天线领域中，微带贴片天线因其制作简单，成本低、低剖面、易于共形等优势成为天线阵元的首选对象。但同时有限的空间放置多个天线阵元出现互耦现象，严重影响天线的性能，进而导致信号失真而影响整个通信系统。因此，如何设计尺寸小、性能好的微带贴片天线、以及利用微带贴片天线形成阻带宽、隔离度高的微带阵列天线是本实用新型需要解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的之一在于提供一种微带贴片天线，用于实现天线小尺寸及高性能。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提出如下技术方案予以解决：

本申请涉及一种微带贴片天线，包括介质基板和微带辐射贴片；其特征在于，所述微带辐射贴片沿所述介质基板的纵向轴线对称设置在所述介质基板的一侧表面，且其呈倒“凸”型结构；所述介质基板的一侧表面、所述微带辐射贴片的下端设置有微带线；所述微带贴片天线还包括：DGS单元，其沿所述纵向轴线对称刻蚀在所述介质基板的与所述一侧表面相反的另一侧表面的下半部分。

在本申请中，所述DGS单元的形状也呈倒“凸”型结构。

在本申请中，所述倒“凸”型结构包括：第一水平枝节；左侧第一垂向枝节和右侧第一垂向枝节，其分别垂直对接所述第一水平枝节两端并向下延伸；左侧第二水平枝节和右侧第二水平枝节，其分别垂直对接所述左侧第一垂向枝节和右侧第一垂向枝节的自由端并彼此水平靠近延伸；左侧第二垂向枝节和右侧第二垂向枝节，其分别垂直对接在所述左侧第二水平枝节和右侧第二水平枝节的端部并向下延伸；第三水平枝节，且垂直对接在所述左侧第二垂向枝节和右侧第二垂向枝节的自由端之间；所述第一水平枝节的长度为3mm，所述左侧第一垂向枝节和右侧第一垂向枝节的长度分别为0.65mm，所述左侧第二水平枝节和右侧第二水平枝节的长度分别为0.5mm，所述左侧第二垂向枝节和右侧第二垂向枝节的长度分别为1.65mm，所述第三水平枝节的长度为2mm。

在本申请中，所述微带线垂向设置在所述微带辐射贴片的下端和所述介质基板的底边缘之间，其垂向长度为1.6mm，水平长度为0.28mm。

在本申请中，所述DGS单元的倒“凸”型结构包括：第一水平枝节；左侧第一垂向枝节和右侧第一垂向枝节，其分别垂直对接所述第一水平枝节两端并向下延伸；左侧第二水平枝节和右侧第二水平枝节，其分别垂直对接所述左侧第一垂向枝节和右侧第一垂向枝节的自由端并彼此水平靠近延伸；左侧第二垂向枝节和右侧第二垂向枝节，其分别垂直对接在所述左侧第二水平枝节和右侧第二水平枝节的端部并向下延伸；第三水平枝节，且垂直对接在所述左侧第二垂向枝节和右侧第二垂向枝节的自由端之间；所述第一水平枝节的长度为5.8mm，所述左侧第一垂向枝节和右侧第一垂向枝节的长度分别为1.5mm，所述左侧第二水平枝节和右侧第二水平枝节的长度分别为2.15mm，所述左侧第二垂向枝节和右侧第二垂向枝节的长度分别为0.5mm，所述第三水平枝节的长度为1.5mm。

在本申请中，所述DGS单元的第三水平枝节距所述介质基板的另一侧表面的底边缘的距离为0.6mm。