[实用新型]一种回流炉进料辅助装置有效
| 申请号: | 202022025135.7 | 申请日: | 2020-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN213003185U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 张文浩 | 申请(专利权)人: | 福州福立创电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 350007 福建省福州市仓山区盖山*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 回流 进料 辅助 装置 | ||
本实用新型属于STM回流焊接设备技术领域,尤其为一种回流炉进料辅助装置,包括物料托板,所述物料托板的内侧表面一体成型有连接网,所述物料托板的内部设置有加强钢环,所述连接网的内部设置有连接钢丝,且所述连接钢丝的端部插入物料托板的内部并焊接在加强钢环的表面,所述物料托板的下表面一体成型有支撑脚,所述支撑脚的内部设置有限位钢针和连接片;通过物料托板内部设置的加强钢环,以及连接网内部设置的连接钢丝,同时连接钢丝的端部插入物料托板内并固定在加强钢环的表面,增加了物料托板和连接网连接的稳定性,同时提高了物料托板和连接网自身的强度,便于连接网对电路板进行支撑,通过物料托板下表面一体成型的支撑脚。
技术领域
本实用新型属于STM回流焊接设备技术领域,具体涉及一种回流炉进料辅助装置。
背景技术
回流炉进料辅助装置,用于对电路板进行回流焊接时,对电路板进行支撑辅助,回流炉是电子科技工业SMT制程所需要的一种设备,回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。传统的回流炉进料辅助装置在使用时,对电路板进行回流焊时,需要电路板单个放置在回流炉内,同时电路板两侧表面的间隙小,容易造成电路板两侧热量扩散不均匀,同时对电路板进行支撑部稳定的问题。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种回流炉进料辅助装置,具有便于对电路板进行支撑,同时便于单次放入回流炉内多个电路板,便于对回流炉工作时间的间隙进行利用,提高了电路板进行回流焊接效率的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种回流炉进料辅助装置,包括物料托板,所述物料托板的内侧表面一体成型有连接网,所述物料托板的内部设置有加强钢环,所述连接网的内部设置有连接钢丝,且所述连接钢丝的端部插入物料托板的内部并焊接在加强钢环的表面,所述物料托板的下表面一体成型有支撑脚,所述支撑脚的内部设置有限位钢针和连接片,所述连接片焊接在限位钢针的表面,所述物料托板的上表面开设有凹槽。
作为本实用新型的一种回流炉进料辅助装置优选技术方案,所述连接网为方形网格状结构,所述物料托板为矩形环状结构,所述物料托板的材质为耐高温云母板。
作为本实用新型的一种回流炉进料辅助装置优选技术方案,所述加强钢环为方形环状结构,且所述加强钢环的截面为椭圆。
作为本实用新型的一种回流炉进料辅助装置优选技术方案,所述支撑脚为圆台状结构,且所述支撑脚等间距分布在物料托板的下表面。
作为本实用新型的一种回流炉进料辅助装置优选技术方案,所述限位钢针表面焊接的连接片设置有三个,三个所述连接片由上至下半径依次递减。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过物料托板内部设置的加强钢环,以及连接网内部设置的连接钢丝,同时连接钢丝的端部插入物料托板内并固定在加强钢环的表面,增加了物料托板和连接网连接的稳定性,同时提高了物料托板和连接网自身的强度,便于连接网对电路板进行支撑,通过物料托板下表面一体成型的支撑脚,以及支撑脚内设置的限位钢针和连接片,避免物料托板放置时于与回流炉之间贴合过于紧密,便于对电路板进行回流焊接时进行加热,同时限位钢针通过表面焊接的连接片进行限位,增加了限位钢针安装的稳定性,便于支撑脚下端与回流炉支撑面接触,同时物料托板上表面开设的凹槽,便于取下连接网上放置的电路板,避免传统电路板需要逐个放置在回流炉内,利用回流炉工作间隙,提高了电路板进行回流焊接的效率。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中A-A线的剖面结构示意图;
图3为图2中B处的放大结构示意图;
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