[实用新型]带热敏电阻的谐振器有效
| 申请号： | 202022023914.3 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN212785290U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李小菊;谢俊超;赖强波;刘龙泽;张剑锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 518260 广东省深圳市深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 谐振器 | ||
1.一种带热敏电阻的谐振器，其特征在于，包括焊盘、热敏电阻结构、第一基板、第二基板、振子以及上盖，所述焊盘固定于所述第一基板的一面，所述热敏电阻结构固定于所述第一基板的另一面，所述热敏电阻结构包括第一电路板以及集成于所述第一电路板上的热敏电阻，所述第一电路板固定于所述第一基板的一面，所述第二基板上设有便于所述热敏电阻伸出显示的开孔，所述上盖盖设于所述第二基板上，所述振子置于所述第二基板与所述上盖之间。
2.根据权利要求1所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述谐振器还包括点胶件以及第二电路板，所述点胶件以及所述第二电路板印刷于所述第二基板上。
3.根据权利要求1所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述谐振器还包括第三基板，所述第三基板设置在所述第二基板与所述上盖之间，且为中空结构，所述第二基板、第三基板以及所述上盖之间围设形成容纳所述振子的空腔。
4.根据权利要求3所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板之间通过第一导电连接件固定连接。
5.根据权利要求3所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述第二基板与所述第三基板之间通过第二导电连接件固定连接。
6.根据权利要求3所述的带热敏电阻的谐振器，其特征在于，所述第一基板、第二基板以及第三基板采用陶瓷材质或电石材质制成。
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