[实用新型]一种加固机箱的指示灯组件结构

权利要求书

1.一种加固机箱的指示灯组件结构，其特征在于，包括指示灯组件和安装板，所述安装板的内壁设为安装面，所述指示灯组件包括：遮光板、印制电路板、发光光源、导光柱，所述遮光板安装于所述安装面，所述印制电路板安装于所述遮光板的远离所述安装面的一侧，所述遮光板上设有贯穿其上的遮光孔，所述发光光源设于所述印制电路板的靠近所述遮光板的一侧，且所述发光光源正对所述遮光孔设置，所述安装板上设有贯穿其上且正对所述遮光孔设置的导光孔，所述导光柱嵌设于所述导光孔内。

2.根据权利要求1所述的加固机箱的指示灯组件结构，其特征在于，所述导光柱由航空有机玻璃材料制成。

3.根据权利要求1所述的加固机箱的指示灯组件结构，其特征在于，所述遮光板由环氧玻璃布板材料制成。

4.根据权利要求1所述的加固机箱的指示灯组件结构，其特征在于，所述导光柱的形状与所述导光孔的形状相适应。

5.根据权利要求1所述的加固机箱的指示灯组件结构，其特征在于，所述发光光源为LED光源。

6.根据权利要求1所述的加固机箱的指示灯组件结构，其特征在于，所述发光光源的数量为多个，所述遮光孔的数量和所述发光光源的数量相同，所述导光孔的数量和所述发光光源的数量相同，多个所述发光光源与多个所述遮光孔一一对应设置，多个所述遮光孔和多个所述导光孔一一对应设置，每个所述导光孔内均设有一个所述导光柱。

7.根据权利要求1所述的加固机箱的指示灯组件结构，其特征在于，所述发光光源通过引脚焊接在印制电路板上形成DIP封装结构，或所述发光光源通过贴片LED焊接在印制电路板上形成的SMT封装结构。

8.根据权利要求1所述的加固机箱的指示灯组件结构，其特征在于，所述遮光板的靠近所述安装板的一侧设有凹陷而成的安装槽，所述安装面上设有凸起的安装块，所述安装块上设有螺纹孔，所述加固机箱的指示灯组件结构还包括贯穿所述遮光板和所述印制电路板且伸入所述螺纹孔的螺纹连接件，所述螺纹连接件用于实现所述遮光板、所述印制电路板及所述安装块三者的固定相连。

9.根据权利要求1所述的加固机箱的指示灯组件结构，其特征在于，所述导光孔包括：由所述安装面向远离所述遮光板的方向凹陷而成的第一导光孔、由所述安装板的远离所述遮光板的一侧凹陷而成的第二导光孔，所述第一导光孔和所述第二导光孔连通，所述第一导光孔和所述第二导光孔均为圆柱孔，所述第一导光孔的直径大于所述第二导光孔的直径，所述第一导光孔的深度为所述第二导光孔的深度的1-3倍。

10.根据权利要求9所述的加固机箱的指示灯组件结构，其特征在于，所述遮光孔包括：由所述遮光板的远离所述印制电路板的一侧凹陷而成的第一遮光孔、由所述遮光板的靠近所述印制电路板的一侧凹陷而成的第二遮光孔，所述第一遮光孔和所述第二遮光孔连通，所述第一遮光孔和所述第二遮光孔均为圆柱孔，所述第一遮光孔的直径小于所述第二遮光孔的直径，且所述第一遮光孔的直径小于所述第一导光孔的直径。