[实用新型]筛分结构及给料装置

说明书

本实用新型公开了一种筛分结构及给料装置，涉及多晶硅生产技术领域，主要目的是避免筛分卡料情况的出现。本实用新型的主要技术方案为：筛分结构，其包括：料槽和筛分部；所述料槽的前端设置于料仓的下方，所述料槽的底壁连接于电磁激振机构，用于带动所述料槽往复振动，所述料槽的后端设置于称重机构的上方；所述筛分部包括多个筛分板，多个所述筛分板依次水平排列于所述料槽内，相邻两个所述筛分板之间设有筛分缝，每一个所述筛分板的相对侧边分别设有倒角斜面。

技术领域

本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种筛分结构及给料装置。

背景技术

因多晶硅属于不规则块状，具有锋利边角和尖角，在包装机运行过程中会产生很多影响包装质量的特殊硅料，而多晶硅产品要求高洁净质量和品质等级特性，所以硅料对筛分设备提出非常苛刻的要求，使多晶硅自动包装线的优化提升在国内发展缓慢。

现有的筛分设备容易卡料和引入杂质，所以需要提供一种改进型的筛分设备。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种筛分结构及给料装置，主要目的是避免筛分卡料情况的出现。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型提供了一种筛分结构，其包括：料槽和筛分部；

所述料槽的前端设置于料仓的下方，所述料槽的底壁连接于电磁激振机构，用于带动所述料槽往复振动，所述料槽的后端设置于称重机构的上方；

所述筛分部包括多个筛分板，多个所述筛分板依次水平排列于所述料槽内，相邻两个所述筛分板之间设有筛分缝，每一个所述筛分板的相对侧边分别设有倒角斜面。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，每一个所述筛分板的表面贴附有硬质衬层。

可选的，位于所述料槽后端的筛分板为终端筛分板，靠近所述终端筛分板的至少两个筛分板为次筛分板，所述次筛分板的高度低于所述终端筛分板的高度。

可选的，所述次筛分板和所述终端筛分板的倒角斜面的下端平齐。

可选的，所述次筛分板的数量为两个，所述次筛分板和所述料槽前端之间的筛分板为前筛分板，所述前筛分板和所述终端筛分板平齐。

可选的，所述料槽的底壁设有下料口，用于排出通过所述筛分缝的颗粒料。

另一方面，本实用新型还提供了一种给料装置，其包括：

电磁激振机构和前述所述的筛分结构，所述料槽的底壁连接于所述电磁激振机构。

借由上述技术方案，本实用新型至少具有下列优点：

料仓中的多晶硅料下落至料槽的前端，电磁激振机构带动料槽和多个筛分板往复振动，多晶硅料沿多个筛分板的排列方向朝料槽的后端移动。在上述移动过程中，多晶硅料逐渐平铺在多个筛分板的上表面，粒径较小、达不到包装要求的多晶硅料经筛分缝下落至料槽底壁。每一个筛分板的相对侧边分别设有倒角斜面，相邻两个筛分板的倒角斜面相对，以使两个相邻的倒角斜面构成平滑的曲面；当不规则形状的多晶硅料的颗粒粒径和筛分缝的宽度相当，而且该不规则形状的多晶硅料运动至筛分缝时，该不规则形状的多晶硅料可以沿平滑的曲面掠过筛分缝，避免筛分缝位置出现卡料现象。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种给料装置的图；

图2为本实用新型实施例提供的电磁激振机构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种筛分结构的结构示意图；

图4为图1中A部分的放大图。