[实用新型]一种石英晶片生产用自动装片设备有效
申请号: | 202022016374.6 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN212303630U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 李直荣;温从众;李直权 | 申请(专利权)人: | 马鞍山荣泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
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地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 晶片 生产 自动 设备 | ||
本实用新型公开了一种石英晶片生产用自动装片设备,包括移动机构和装片机构,装片机构安装在移动机构的一侧,当吸盘组件通过吸气嘴将石英晶片吸起时,吸盘组件通过滑块在导轨的表面进行平移,移动到支撑台与装片模具的上端,通过伸缩杆进行升降,将石英晶片放置到定位槽的内部进行装片,当装片模具装满后,外端人员可以握住把手,将装片模具通过滑槽抽出更换,更换时凸块可以在滑槽的内部进行滑动,限位件与橡胶板可以在吸盘组件移动到装片模具上端时与缓冲块相贴合进行限位,使吸盘组件可以将石英晶片定位下落到定位槽内,安装的抵紧块可以在装片模具更换安装时进行抵紧限位,使整体生产装片时的精度更高。
技术领域
本实用新型涉及石英晶片生产技术领域,具体为一种石英晶片生产用自动装片设备。
背景技术
石英晶片的加工过程是先将晶砣切割成一个个石英晶片,然后再将这些石英晶片进行封装成半导体晶片。
现如今市面上大多数的石英晶片在生产装片时需要人工装片影响生产效率,且当装片装满后因调控更换装片模具较慢或因下落定位装片位置出现偏移时,容易造成装片精度较低的问题。
针对上述提出的问题,为提高装片设备的生产效率、装片时的调控性和装片精度。为此,提出了一种石英晶片生产用自动装片设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种石英晶片生产用自动装片设备,提高了装片设备的生产效率、装片时的调控性和装片精度,解决了背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种石英晶片生产用自动装片设备,包括移动机构和装片机构,装片机构安装在移动机构的一侧,所述移动机构包括机体、工作台、支撑架、导轨和滑块,机体的上侧安装有工作台,机体与装片机构的两侧安装有支撑架,支撑架的上端前侧安装有导轨,导轨的前侧表面安装有滑块,滑块通过导轨滑动连接;
所述装片机构包括支撑台、放置台、装片模具和限位件,机体的一侧安装有支撑台,支撑台的上侧安装有放置台,放置台的上端安装有装片模具,装片模具的两端与放置台的上侧安装有限位件。
进一步地,所述导轨包括气泵、延伸连管、气压缸和吸盘组件,导轨上端的一侧安装有气泵,气泵的上侧安装有延伸连管,滑块的表面安装有气压缸,气压缸的下侧安装有吸盘组件,延伸连管通过气压缸与吸盘组件贯穿连接。
进一步地,所述吸盘组件包括伸缩杆、连接板、吸气嘴和缓冲块,气压缸的下侧安装有伸缩杆,伸缩杆的下侧安装有连接板,连接板的底端开设有吸气嘴,连接板的两侧安装有缓冲块。
进一步地,所述放置台包括滑槽,滑槽开设在放置台的上侧表面。
进一步地,所述装片模具包括定位槽、凸块和把手,装片模具的上侧表面开设有定位槽,装片模具的一端下侧安装有凸块,装片模具的一端安装有把手,凸块与滑槽活动连接。
进一步地,所述限位件包括橡胶板和抵紧块,装片模具一端的上侧安装有橡胶板,装片模具的另一侧与放置台的表面安装有抵紧块。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型提出的一种石英晶片生产用自动装片设备,安装的吸盘组件可以用于吸紧石英晶片进行装片,当吸盘组件通过吸气嘴将石英晶片吸起时,吸盘组件通过滑块在导轨的表面进行平移,移动到支撑台与装片模具的上端,通过伸缩杆进行升降,将石英晶片放置到定位槽的内部进行装片,无需人工装片拿取,提高生产效率。
2、本实用新型提出的一种石英晶片生产用自动装片设备,当装片模具装满后,外端人员可以握住把手,将装片模具通过滑槽抽出更换,更换时凸块可以在滑槽的内部进行滑动,使石英晶片在装片时的调控性更高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造