[实用新型]一种喇叭音腔结构

说明书

本实用新型公开一种喇叭音腔结构，包括壳体、喇叭和反馈麦克风，所述壳体内设置有容置腔和安装槽，所述壳体的前端设置有出音通道，所述容置腔设于出音通道的后端，所述容置腔与出音通道连通，所述安装槽设于出音通道的一侧，所述喇叭装设于容置腔内，所述反馈麦克风装设于安装槽中。本实用新型通过在壳体上设置用于容置喇叭的容置腔和用于安装反馈麦克风的安装槽，所述容置腔与出音通道连通，所述安装槽设于出音通道的一侧，这样便能使壳体同时容纳喇叭和反馈麦克风，如此反馈麦克风能拾取喇叭发出的声音反馈至芯片调节，有效提高耳机输出的音质；通过调音孔和调音网的配合能进一步提高喇叭出音质量，提高耳机的输出音质。

技术领域

本实用新型涉及喇叭和音腔技术领域，特别涉及一种喇叭音腔结构。

背景技术

随着科技不断进步，电子产品无不朝着轻巧迷你化的趋势发展，人们随时随地都可使用迷你化的电子产品，为了方便使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音资讯，耳机已成为电子产品的必要配件。此外，耳机也提供了聆听者较佳的声音传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容，不像在空气中传输声音会造成不清晰的情况，且特别是在使用者移动期间，例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下也不会受到影响。

目前市面上耳机的音腔内只能装配一个喇叭，这样喇叭输出的声音便不能通过芯片调节，从而降低耳机输出的音质。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，针对上述现有技术中的不足，提供一种喇叭音腔结构，其能同时装配喇叭和反馈麦克风，使喇叭输出的声音能通过芯片调节，从而有效提高耳机输出的音质。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种喇叭音腔结构，包括壳体、喇叭和反馈麦克风，所述壳体内设置有容置腔和安装槽，所述壳体的前端设置有出音通道，所述容置腔设于出音通道的后端，所述容置腔与出音通道连通，所述安装槽设于出音通道的一侧，所述喇叭装设于容置腔内，所述反馈麦克风装设于安装槽中。

作为一种优选方案，所述喇叭音腔结构还包括调音网，所述壳体的侧壁开设有调音孔，所述壳体的内壁设置有一平面，所述调音孔和平面均设于出音通道的另一侧，所述调音孔与出音通道连通，所述调音网通过粘粘方式贴于平面上，并且所述调音网挡于调音孔的内侧。

作为一种优选方案，所述喇叭音腔结构还包括减震垫，所述减震垫贴于反馈麦克风的一侧，所述减震垫装设于安装槽中远离出音通道的一侧壁上。

作为一种优选方案，所述减震垫的材质为减震无纺布。

作为一种优选方案，所述反馈麦克风为硅麦克风。

作为一种优选方案，所述壳体为由聚碳酸酯一体注塑形成前述的容置腔、安装槽、出音通道、调音孔和平面。

本实用新型的有益效果是：通过在壳体上设置用于容置喇叭的容置腔和用于安装反馈麦克风的安装槽，所述容置腔与出音通道连通，所述安装槽设于出音通道的一侧，这样便能使壳体同时容纳喇叭和反馈麦克风，如此反馈麦克风能拾取喇叭发出的声音反馈至芯片调节，有效提高耳机输出的音质；通过调音孔和调音网的配合能进一步提高喇叭出音质量，提高耳机的输出音质；减震垫的设置一方面能对反馈麦克风起到缓冲减震作用，降低反馈麦克风因与安装槽的侧壁碰撞而损坏的机率，延长使用寿命；另一方面能避免反馈麦克风因与安装槽的侧壁碰撞而拾取杂音的情况发生，确保反馈麦克风拾取的是喇叭的输出声音，从而提高芯片调节的准确度，进一步提高耳机的输出音质。

附图说明

图1为本实用新型之实施例的分解图；

图2为本实用新型之实施例的截面图。

图中：1-壳体，2-喇叭，3-反馈麦克风，4-容置腔，5-安装槽，6-出音通道，7-调音网，8-调音孔，9-平面，10-减震垫。

具体实施方式