[实用新型]一种深度可调的多层PCB板钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202022012244.5 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN213081686U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 蒋文静 申请(专利权)人: 东莞市高迈电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/26;B26D7/02;B26D7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 深度 可调 多层 pcb 钻孔 装置
【权利要求书】:

1.一种深度可调的多层PCB板钻孔装置,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)的上端焊接有驱动电机(2),所述箱体(1)的内壁开设有两个对称设置的移动槽(21),两个所述移动槽(21)的内底部通过轴承转动连接有丝杆(22)和导向杆(23),所述驱动电机(2)的主轴与丝杆(22)焊接,所述丝杆(22)通过螺纹连接有支撑板(24),所述支撑板(24)与导向杆(23)贯穿滑动连接,所述支撑板(24)的上端焊接有转动电机(3),所述转动电机(3)的主轴贯穿支撑板(24)并焊接有转筒(31),所述转筒(31)的底部贯穿滑动连接有钻头(4),所述转筒(31)的底部贯穿开设有两个对称设置的滑槽(32),所述转筒(31)的内底部开设有两个对称的限位槽(33),所述钻头(4)的周向侧壁焊接有两个对称设置的凸块(41),所述转筒(31)内部设置有抵紧装置,所述箱体(1)内底部放置有移动板(5),所述移动板(5)上端设置有两个对称设置的夹紧装置,所述箱体(1)内部设置有多个移动装置。

2.根据权利要求1所述的一种深度可调的多层PCB板钻孔装置,其特征在于,所述抵紧装置包括焊接于转筒(31)内部的隔板(34),所述转筒(31)密封滑动连接有压板(35),所述隔板(34)与压板(35)共同焊接有弹簧(36)。

3.根据权利要求2所述的一种深度可调的多层PCB板钻孔装置,其特征在于,所述隔板(34)的上端贯穿开设有两个落水槽(37),其中一个所述落水槽(37)内部设置有第一电磁阀(38),另外一个所述落水槽(37)内部设置有第二电磁阀(39),两个所述落水槽(37)内部均设置有单向阀。

4.根据权利要求3所述的一种深度可调的多层PCB板钻孔装置,其特征在于,所述隔板(34)上方填充有水,所述第一电磁阀(38)与第二电磁阀(39)的启闭电路均通过导线与转动电机(3)的启闭电路连通,所述隔板(34)与压板(35)均为电磁铁,所述电磁铁的启动电路与转动电机(3)的启闭电路连通。

5.根据权利要求1所述的一种深度可调的多层PCB板钻孔装置,其特征在于,所述夹紧装置包括焊接于移动板(5)上端的限位板(51),所述移动板(5)的上端焊接有多个竖向电动推杆(52),多个所述竖向电动推杆(52)的杆头焊接有挡板(53),所述挡板(53)与限位板(51)相抵。

6.根据权利要求1所述的一种深度可调的多层PCB板钻孔装置,其特征在于,所述移动装置包括焊接于箱体(1)侧壁的横向电动推杆(6),所述横向电动推杆(6)的杆头焊接有推板(61),所述推板(61)与箱体(1)内底部相抵。

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