[实用新型]一种用于虚拟现实设备的足底压力分布采集模块有效

专利信息
申请号: 202022008207.7 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213092831U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 王索刚;秦路;哈乐宇;刘洛希;张重阳;李伟宽 申请(专利权)人: 浙江凡聚科技有限公司
主分类号: G16H40/60 分类号: G16H40/60;G06F3/01;A61B5/103
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陆永强;张晓英
地址: 310051 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 虚拟现实 设备 足底 压力 分布 采集 模块
【权利要求书】:

1.一种用于虚拟现实设备的足底压力分布采集模块,其特征在于,包括用于供用户踩踏的测试平台(41)和足底压力感应模块(42),所述的足底压力感应模块(42)包括若干均匀分布在所述测试平台(41)上的压力传感器(421),所述的压力传感器(421)均连接于足底压力数据处理模块(5),所述的足底压力数据处理模块(5)具有用于与虚拟现实设备的主控模块(1)相连接的数据接口。

2.根据权利要求1所述的用于虚拟现实设备的足底压力分布采集模块,其特征在于,所述测试平台(41)包括测试底板(411),所述的压力传感器(421)均匀地分布在所述的测试底板(411)上。

3.根据权利要求2所述的用于虚拟现实设备的足底压力分布采集模块,其特征在于,所述的压力传感器(421)上方平铺有硅胶垫(43)。

4.根据权利要求3所述的用于虚拟现实设备的足底压力分布采集模块,其特征在于,若干压力传感器(421)呈行列设置在所述的测试底板(411)上。

5.根据权利要求4所述的用于虚拟现实设备的足底压力分布采集模块,其特征在于,压力传感器(421)的设置密度小于或等于每平方厘米一个。

6.根据权利要求5所述的用于虚拟现实设备的足底压力分布采集模块,其特征在于,所述的压力传感器(421)为薄膜压力式传感器。

7.根据权利要求6所述的用于虚拟现实设备的足底压力分布采集模块,其特征在于,所述测试底板(411)的厚度为0.3~1cm,宽度为40~50cm,长度为50~60cm。

8.根据权利要求7所述的用于虚拟现实设备的足底压力分布采集模块,其特征在于,所述的测试底板(411)的材料类型为铝合金。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的用于虚拟现实设备的足底压力分布采集模块,其特征在于,所述的数据接口为有线接口或无线接口以使所述的足底压力数据处理模块(5)以有线或无线的方式连接于主控模块(1)。

10.根据权利要求9所述的用于虚拟现实设备的足底压力分布采集模块,其特征在于,各压力传感器(421)均具有带位置信号的编号,且所述的足底压力数据处理模块(5)用于将各压力传感器(421)带编号的压力信号传输给主控模块(1)。

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