[实用新型]一种集成温控单元的湿度传感器

权利要求书

1.一种集成温控单元的湿度传感器，其特征在于，包括：

基座(1)；

基体(2)，所述基体(2)连接于所述基座(1)上；

湿敏元件(3)，所述湿敏元件(3)连接于所述基体(2)一侧；

温控元件(4)，所述温控元件(4)连接于所述基体(2)另一侧；

防护罩(5)，所述防护罩(5)扣设于所述基体(2)外部，并且与所述基座(1)连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成温控单元的湿度传感器，其特征在于，所述湿敏元件(3)采用高分子湿敏电容。

3.根据权利要求2所述的一种集成温控单元的湿度传感器，其特征在于，所述温控元件(4)采用PT100铂电阻。

4.根据权利要求1所述的一种集成温控单元的湿度传感器，其特征在于，加热时所述湿敏元件(3)表面温度高于环境温度0.5℃～1℃。

5.根据权利要求1所述的一种集成温控单元的湿度传感器，其特征在于，所述防护罩(5)采用聚四氟乙烯烧结制成孔隙结构。

6.根据权利要求1所述的一种集成温控单元的湿度传感器，其特征在于，所述基体(2)包括：基板(21)、引脚(22)和安装座(23)，所述湿敏元件(3)、引脚(22)和安装座(23)安装于所述基板(21)一侧，所述温控元件(4)安装于所述基板(21)另一侧，所述引脚(22)两端通过导线分别与所述湿敏元件(3)和基座(1)连接，所述安装座(23)一端延伸出所述基板(21)，并且与所述基座(1)连接。

7.根据权利要求6所述的一种集成温控单元的湿度传感器，其特征在于，所述基座(1)与所述基板(21)距离大于20mm。

8.根据权利要求1所述的一种集成温控单元的湿度传感器，其特征在于，所述基座(1)包括：基座体(11)、凸台(12)、卡块(13)、卡块槽(14)和第一弹簧(15)，所述凸台(12)环设于所述基座体(11)上，并且靠近所述防护罩(5)设置，所述凸台(12)外圆端开设若干所述卡块槽(14)，所述卡块(13)安装于所述卡块槽(14)内，所述第一弹簧(15)抵触连接于所述卡块(13)和卡块槽(14)槽底之间，所述基座体(11)与所述基体(2)连接，所述凸台(12)和卡块(13)与所述防护罩(5)上对应位置卡合连接。

9.根据权利要求8所述的一种集成温控单元的湿度传感器，其特征在于，所述防护罩(5)包括：壳体(51)、卡槽(52)、第二弹簧(53)和限位槽(54)，所述卡槽(52)环向开设于所述壳体(51)下端，所述卡槽(52)与所述凸台(12)卡合连接，所述第二弹簧(53)抵触连接于所述卡槽(52)槽底和所述凸台(12)之间，若干所述限位槽(54)开设于所述壳体(51)外圆端，并且与所述卡槽(52)连通，所述限位槽(54)与所述卡块(13)卡合。