[实用新型]一种新型防堵塞的玻璃封装密封基座有效
申请号: | 202022006429.5 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN213148157U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 周杨;徐伟;陈喜 | 申请(专利权)人: | 蚌埠市鑫座电子有限公司 |
主分类号: | G01L1/02 | 分类号: | G01L1/02 |
代理公司: | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人: | 段晓微 |
地址: | 233000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 堵塞 玻璃封装 密封 基座 | ||
本实用新型公开了一种新型防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体,基座本体设有位于顶部的第一腔室、底部的第二腔室以及连通第一腔室和第二腔室的充油孔,其特征在于,包括圆盘和导气管;第一腔室底部开设有槽体,圆盘转动安装在槽体内且其转轴竖直设置,圆盘与槽体侧壁形成动态密封,充油孔贯穿圆盘,基座本体还设有贯穿圆盘且连通第一腔室和第二腔室的导气孔,导气管安装在圆盘上且与导气孔连通。本实用新型所提出的新型防堵塞的玻璃封装密封基座,注油时第二腔室内气体沿着导气管及时排出,避免充油孔堵塞;注油完毕,旋转圆盘可使充油孔和导气孔均处于密封状态,保证油不易泄露;该装置同时实现了导气以及密封的作用,结构简单,操作方便。
技术领域
本实用新型涉及一种传感器的新型防堵塞的玻璃封装密封基座领域,尤其涉及一种新型防堵塞的玻璃封装密封基座。
背景技术
可控硅压力传感器使用硅压力芯片,在芯片封装完成后需要在腔体内充油当作压力传导介质,但是在充油过程中,由于没有导气通道,腔内气体不能及时排出,腔内气体压力逐渐升高,充油孔容易被堵塞,导致油无法继续注入,降低充油效率;而且,充油之后需要采用密封工艺对新型防堵塞的玻璃封装密封基座进行密封,操作复杂,生产效率不高。
实用新型内容
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种新型防堵塞的玻璃封装密封基座。
本实用新型提出的一种新型防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体,基座本体设有位于顶部的第一腔室、底部的第二腔室以及连通第一腔室和第二腔室的充油孔,其特征在于,包括圆盘和导气管;第一腔室底部开设有槽体,圆盘转动安装在槽体内且其转轴竖直设置,圆盘与槽体侧壁形成动态密封,充油孔贯穿圆盘,基座本体还设有贯穿圆盘且连通第一腔室和第二腔室的导气孔,导气管安装在圆盘上且与导气孔连通。
优选地,槽体侧壁设有凸起,圆盘侧壁开设扇环型缺口,凸起布置在扇环型缺口内,在槽体内转动圆盘至凸起抵靠扇环型缺口的第一径向端面时,充油孔和导气孔均处于导通状态。
优选地,在槽体内转动圆盘至凸起抵靠扇环型缺口的第二径向端面时,充油孔和导气孔均处于不导通状态。
优选地,圆盘上安装有转动拉环。
优选地,圆盘厚度小于等于槽体深度。
优选地,还包括引线和玻璃绝缘子,基座本体设有连通第一腔室和第二腔室的安装孔,引线贯穿安装孔,玻璃绝缘子套设在引线上且可适配密封所述安装孔。
本实用新型中,所提出的新型防堵塞的玻璃封装密封基座,注油时,第二腔室内部气体沿着导气管及时排出,压力逐渐降低,避免充油孔堵塞,提高注油效率;注油完毕之后,当旋转圆盘至充油孔的A段与B段不导通且导气孔的C 段与D段不导通时,即可使得充油孔和导气孔均处于密封状态,保证油不易泄露,提高装置密封性;该装置同时实现了导气以及密封的作用,结构简单,操作方便。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种新型防堵塞的玻璃封装密封基座的结构示意图。图2为本实用新型提出的一种新型防堵塞的玻璃封装密封基座的俯视图。图3为本实用新型提出的圆盘的俯视图。图4为本实用新型提出的圆盘的剖视图。
具体实施方式
如图1-4所示,图1为本实用新型提出的一种新型防堵塞的玻璃封装密封基座的结构示意图。图2为本实用新型提出的一种新型防堵塞的玻璃封装密封基座的俯视图。图3为本实用新型提出的圆盘的俯视图。图4为本实用新型提出的圆盘的剖视图。
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