[实用新型]一种芯片晶圆加工用减薄机

说明书

本实用新型公开了一种芯片晶圆加工用减薄机，包括底板一侧对称设置于底板顶端一侧的多组侧板，所述底板顶端的两侧对称开设有多组供T型滑块滑动设置的T型滑槽，且底板底端的四角均固定焊接有支撑腿，多组所述T型滑块的顶端固定焊接有矩形板，且矩形板的顶端固定设置有防裂装置，多组所述侧板的顶端固定焊接有顶板，且顶板的顶端固定设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活塞杆穿过顶板的一端固定连接有安装板，且安装板是两侧均固定焊接有延伸板。该芯片晶圆加工用减薄机，可起到缓冲效果，防止其破裂，降低了生产成本，还可减轻电动机产生的晃动，提高了精度，降低了晶圆表面的粗糙度。

技术领域

本实用新型属于片晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种芯片晶圆加工用减薄机。

背景技术

晶圆制造工艺中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。

目前的减薄机在减薄过程中还存在着一些问题：1、由于晶圆表面的中间和边缘的厚度不一致，在去除其中间厚度的时候会因为其强度不同，导致破裂，提高了生产成本；2、由于电动机带动研磨盘旋转时会产生晃动，进而降低了精度，增加了晶圆表面的粗糙度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片晶圆加工用减薄机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片晶圆加工用减薄机，包括底板以及对称设置于底板顶端一侧的多组侧板；

所述底板顶端的两侧对称开设有多组供T型滑块滑动设置的T型滑槽，且底板底端的四角均固定焊接有支撑腿，多组所述T型滑块的顶端固定焊接有矩形板，且矩形板的顶端固定设置有防裂装置；

多组所述侧板的顶端固定焊接有顶板，且顶板的顶端固定设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活塞杆穿过顶板的一端固定连接有安装板，且安装板的两侧均固定焊接有延伸板，所述电动伸缩杆底端的中心固定设置有第一电机，且第一电机的第一电机轴固定连接有研磨盘；

所述防裂装置包括多组呈矩形阵列设置于矩形板顶端的承重柱，多组所述承重柱的顶端固定焊接有支撑板，且支撑板顶端的中心固定设置有底座。

优选的，多组所述侧板的一侧配合延伸板均开设有供延伸板活动设置的通槽，且延伸板远离安装板的一端对称开设有多组供直线轴承固定设置的圆槽，所述直线轴承内活动设置有固定连接于通槽内的导向杆。

优选的，所述矩形板底端的中心构造有U型滑块，且底板的顶端配合U型滑块开设有供U型滑块活动设置的配合槽，所述U型滑块远离侧板的一侧居中开设有供丝杠啮合的螺纹孔，且丝杠延伸出配合槽的一端固定连接有旋钮。

优选的，所述支撑板底端的中心固定设置有第二电机，且第二电机的第二电机轴穿过底座的一端固定连接有活动板，所述底座的顶端和活动板的底端均开设有供滚子滑动设置的环形滑槽。

优选的，所述活动板的顶端呈环形阵列设置有多组圆杆，且多组圆杆的外缘面均活动设置有弹簧，多组所述滚子的外缘面活动设置有抵接弹簧的配合板，且圆杆穿过的一端固定焊接有限位块，所述配合板顶端的中心开设有定位槽，且定位槽的底端粘接设置有橡胶垫。包括底板一侧对称设置于底板顶端一侧的多组侧板；

所述底板顶端的两侧对称开设有多组供T型滑块滑动设置的T型滑槽，且底板底端的四角均固定焊接有支撑腿，多组所述T型滑块的顶端固定焊接有矩形板，且矩形板的顶端固定设置有防裂装置；