[实用新型]一种低压成套无功功率补偿装置

说明书

本实用新型公开了无功功率补偿装置技术领域的一种低压成套无功功率补偿装置，所述主机箱的内腔顶部和侧壁顶部均固定装配有防潮垫，所述主机箱的内腔侧壁底部均固定装配有散热铝板，所述主机箱的内腔左右侧壁上均固定设置有安装座，两组所述安装座之间插接装配有抽拉安装板，所述抽拉安装板上均匀开设有和补偿电器部件相对应的导热孔，所述主机箱的内腔侧壁底部固定设置有导热限位环，所述导热限位环上夹持装配有热交换管，所述主机箱的底部开设有进风通孔，所述进风通孔内卡接装配有过滤棉网板，所述主机箱的内腔底部固定设置有和进风通孔相对应的导流风机，能够根据补偿电器部件的尺寸进行实时安装调节，可以实现热量的快速传导。

技术领域

本实用新型涉及无功功率补偿装置技术领域，具体为一种低压成套无功功率补偿装置。

背景技术

无功补偿是提高用电负载功率因数、减少电能传输线路中的无功电流造成损耗的一项重要节能措施，现有低压无功补偿装置主要由补偿柜、刀熔开关、控制单元和至少一组无功补偿投切单元组成，每组无功补偿投切单元又主要由电容、保护电器和投切开关组成，所有电器元件经电缆实现电气连接，由于目前所有电器元件均固定安装在补偿柜内，散热的效果不好，并且在电器元件损坏需要检修时，又由于受空间限制，更换电器元件费时、费力，维护极为不方便，为此，我们提出一种低压成套无功功率补偿装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低压成套无功功率补偿装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低压成套无功功率补偿装置，包括主机箱，所述主机箱的底部左右两侧均固定设置有底座，所述主机箱的前侧壁上活动铰接装配有箱门，所述主机箱的左右侧壁上均匀开设有散热倒装孔，所述主机箱的内腔顶部和侧壁顶部均固定装配有防潮垫，所述主机箱的内腔侧壁底部均固定装配有散热铝板，所述主机箱的内腔左右侧壁上均固定设置有安装座，两组所述安装座之间插接装配有抽拉安装板，所述抽拉安装板的顶部装配有补偿电器部件，所述抽拉安装板上均匀开设有和补偿电器部件相对应的导热孔，所述主机箱的内腔侧壁底部固定设置有导热限位环，所述导热限位环上夹持装配有热交换管，所述热交换管蜿蜒盘旋设置在主机箱的内壁上，且所述热交换管的顶端延伸出主机箱左侧壁后固定装配有进水管，所述热交换管的底端延伸出主机箱右侧壁后固定装配有排水管，所述主机箱的底部开设有进风通孔，所述进风通孔内卡接装配有过滤棉网板，所述主机箱的内腔底部固定设置有和进风通孔相对应的导流风机。

优选的，所述安装座对称设置在主机箱的内腔左右侧壁上，且所述安装座沿着主机箱的内嵌侧壁高度方向设置为四组结构相同的插接座。

优选的，所述抽拉安装板的左右两端均固定设置有和安装座相适配的插接凸条，且所述安装座的外壁上开设有和插接凸条相适配的插接槽。

优选的，所述导热限位环固定装配在主机箱的内腔侧壁上，且所述热交换管卡接装配在导热限位环上。

优选的，所述导流风机通过支架固定在主机箱的内腔底部，且所述导流风机和热交换管对应。

优选的，所述进风通孔内壁上开设有卡接槽，且所述过滤棉网板的外壁上固定设置有和卡接槽相适配的卡接块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计合理，抽拉安装板插接装配在安装座上，能够便于补偿电器部件的安装和后期维修，同时安装座为多组，这样在抽拉安装板和不同位置的安装座进行插接装配时能够根据补偿电器部件的尺寸进行实时安装调节，适应性较强，导流风机在工作时，能够带动主机箱内部的空气流动，同时主机箱外部的空气通过进风通孔内部的过滤棉网板实现过滤后导入到主机箱中，散热铝板能够加速热量的传导效果，热交换管能够对主机箱内部的热量进行热交换，提高热量吸收效率，同时导热限位环也可以实现热量的传导，提高热量交换效果，同时流动的空气能够通过导热孔对补偿电器部件上的热量实现导流，便于热量的外传递，且空气的流动能够促使补偿电器部件上的热量通过散热倒装孔进行外散，提高散热效果，同时防潮垫能够实现对主机箱内部电子器件的防潮保护，保护性较强。