[实用新型]一种可自动校正偏差的智能化石英舟上下料机有效
| 申请号: | 202021982706.X | 申请日: | 2020-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN213546281U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 刘鹤川;林双全;蔡萍;李岩 | 申请(专利权)人: | 无锡市索克赛斯科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动 校正 偏差 智能化 石英 上下 | ||
本实用新型具体涉及一种可自动校正偏差的智能化石英舟上下料机,包括铝合金安装台,所述铝合金安装台的上端安装一侧设有铝合金安装架,所述铝合金安装架上安装设有吸盘模组左右移动机构,所述石英舟传送机构的一侧位于铝合金安装台的表面安装有产品校正机构,所述产品校正机构的中部位于铝合金安装台表面安装有硅片二次校正机构,本实用新型使用时通过石英舟传送机构与产品校正机构的两侧均设置石英舟上料轨道,当其中一个石英舟轨道进入扩散设备进行处理,另一个轨道可以同时进行装片,交替进行,从而包括花篮上料轨道一直处于运行状态,从而提高生产效率,且该装置节省成本,占地空间也较小,且自动化程度高。
技术领域
本实用新型属于硅片装卸技术领域,具体涉及一种可自动校正偏差的智能化石英舟上下料机。
背景技术
硅片扩散工艺是将硅片放入高温扩散炉中,通以氮气和POCL3等气体,在高温下分解后在硅片表面形成P-N结。高温扩散炉的管道为石英材料的圆形管道,扩散时,首先将硅片放在石英舟上,然后用石英杆或金属杆将石英舟送入管道中进行烘烤。现有技术中的石英舟装卸机多为单侧上舟,效率低下,导致设备占地体积也较大,且通常需要人工进行收取,浪费人力,且人工操作非常容易造成对电池板的破坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可自动校正偏差的智能化石英舟上下料机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可自动校正偏差的智能化石英舟上下料机,包括铝合金安装台,所述铝合金安装台的上端安装一侧设有铝合金安装架,所述铝合金安装台的表面一侧安装设有石英舟传送机构,所述铝合金安装架上安装设有吸盘模组左右移动机构,所述石英舟传送机构的一侧位于铝合金安装台的表面安装有产品校正机构,所述产品校正机构的中部位于铝合金安装台表面安装有硅片二次校正机构,所述硅片二次校正机构对应上端位于吸盘模组左右移动机构一侧安装有陶瓷吸盘吸片机构,所述吸盘模组左右移动机构的另一侧通过安装架安装有上下模组机构
作为本技术方案的进一步优化,所述石英舟传送机构包括传动电机,所述传动电机的输出端砖石设有传动轴,且传动轴两侧位于铝合金安装台的表面设有传送轨道,所述传送轨道上滑动设有传送安装板,且传送安装板的底面与传动轴之间传送滑动设置,所述传送安装板上端安装有石英舟待转区。
作为本技术方案的进一步优化,所述产品校正机构包括输送轨道,所述输送轨道上通过传送轮设有花篮传送带,所述输送轨道上位于所述花篮传送带上端滑动设有空载花篮。
作为本技术方案的进一步优化,所述吸盘模组左右移动机构包括安装竖板,所述安装竖板的一侧面竖直对称设有滑轨,所述滑轨之间位于安装竖板两侧对称设有驱动电机,所述驱动电机的输出端均转动设有转动丝杆,且转动丝杆上滑动设有陶瓷吸盘安装架,且陶瓷吸盘安装架与滑轨之间滑动设置,所述陶瓷吸盘安装架上安装有陶瓷吸片机,且陶瓷吸片机与硅片二次校正机构垂直对应设置。
作为本技术方案的进一步优化,所述上下模组机构包括传动马达,所述传动马达竖直安装在设置的安装架上,所述传动马达的输出轴上设有滑杆,且滑杆上滑动设有模组构件,所述模组构件与所述产品校正机构垂直对应设置。
作为本技术方案的进一步优化,所述硅片二次校正机构包括气缸、侧板、固定架,所述侧板上设置有等间距的硅片槽,且侧板固定设置在气缸的上端,所述气缸带动前后移动从而夹紧硅片,且气缸固定设置在固定架上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





