[实用新型]高透光率高折射率LED封装结构

权利要求书

1.高透光率高折射率LED封装结构，包括开口朝下的圆筒（1）、与圆筒（1）内底面转动连接的竖向布置的转轴（2）、其特征在于，还包括转轴（2）上设有的径向调节装置、与圆筒（1）上侧转动连接的焦距调节装置、与圆筒（1）下侧转动连接并限制径向调节装置的限位装置；

所述径向调节装置包括圆筒（1）上端面上均匀开设的多个滑槽（3），各个滑槽（3）沿圆筒（1）轴线均匀间隔布置且滑槽（3）轴线相交于圆筒（1）轴线，各个滑槽（3）的两相对侧壁上均开设有滑轨（30），各个滑槽（3）的滑轨（30）内均滑动配合有LED组件（4），各个滑槽（3）的两侧均开设有走线槽（31），转轴（2）上固定连接有垂直于转轴（2）轴线且边数与滑槽（3）数目相同的正多边形块（5），各个LED组件（4）下端均铰接连接有L型连杆（6）的一端，各个L型连杆（6）的另一端分别斜向转轴（2）轴线伸出并铰接连接有正多边形的一个顶点,各个L型连杆（6）斜向转轴（2）轴线伸出角度相同且各个L型连杆（6）之间沿转轴（2）轴线均匀间隔布置,圆筒（1）上端面中心位置固定连接有一LED组件（4）。

2.根据权利要求1所述高透光率高折射率LED封装结构，其特征在于，所述LED组件（4）包括绝缘基台（7），绝缘基台（7）内部固定连接有热沉底板（8），热沉底板（8）上端固定连接有焊料（9），焊料（9）上端固定连接有LED芯片（10），包覆LED芯片（10）并与热沉上端固定连接的荧光粉层（11），包覆荧光粉层（11）并与绝缘基台（7）固定连接的透镜层（12），嵌入绝缘基台（7）的并对称布置有两个导线架（13），两个导线架（13）分别经金线（14）与LED芯片（10）连接，与滑槽（3）配合的LED组件（4）绝缘基台（7）下端固定连接有可与滑槽（3）配合的连接块（15），连接块（15）上固定连接有可与滑轨（30）配合的导向块（32）。

3.根据权利要求1所述高透光率高折射率LED封装结构，其特征在于，所述焦距调节装置包括圆筒（1）外缘面上侧开设的上环槽（16），上环槽（16）转动配合有大螺母（17），大螺母（17）内部位于圆筒（1）上端面上方部分设有螺纹，大螺母（17）螺纹配合有大透镜（18），大螺母（17）上端固定连接有防脱挡圈（19），圆筒（1）上端面固定连接有与大透镜（18）滑动配合并对称布置的两个限位柱（20），两限位柱（20）上端均与防脱挡圈（19）下端接近但不配合。

4.根据权利要求1所述高透光率高折射率LED封装结构，其特征在于，所述限位装置包括圆筒（1）外缘面下侧开设有下环槽（21），转轴（2）下端固定连接有开口朝上的端盖（22）的内底面，端盖（22）内侧壁固定连接有与下环槽（21）转动配合的环形板（23），圆筒（1）外缘面开设有位于下环槽（21）上方的四分之一通槽（24），端盖（22）外缘面上开设有与端盖（22）轴线垂直并与通槽（24）对应的通孔（25），通孔（25）内滑动配合有定位销（26），定位销（26）一端伸出通槽（24）并固定连接有弧形块（27），弧形块（27）的外弧面可与端盖（22）内侧壁配合并限制端盖（22）转动，定位销（26）另一端与端盖（22）外缘面之间套设有弹簧（28）。

5.根据权利要求1所述高透光率高折射率LED封装结构，其特征在于，所述圆筒（1）外缘面上处于大螺母（17）与端盖（22）之间的部分固定连接有防滑带（29）。