[实用新型]一种料带传送搬爪清洁治具

说明书

本实用新型公开了一种料带传送搬爪清洁治具，包括本体部、设置在所述本体部的相对两侧并向相反的方向凸伸的上清洁头、下清洁头和侧向定位件。在竖向方向上所述上清洁头和所述下清洁头位置重合；所述上清洁头上远离所述本体部的一端具有用于与上搬爪滑动配合的上清洁部，所述下清洁头上远离所述本体部的一端具有用于与下搬爪滑动配合的下清洁部。所述侧向定位件上具有与轨道相抵接以在侧向定位的抵接部。本实用新型通过在本体部上设置上清洁头和下清洁头以分别实现对上搬爪和下搬爪的清洁，在移动本体部的时候能够同时实现对上下搬爪的清洁方便了使用，避免了现有技术中在搬爪清洁时需要对搬爪拆卸带来的繁琐。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，特别是一种料带传送搬爪清洁治具。

背景技术

芯片封装技术就是将集成电路裸片放在起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。在封装过程中空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。

近年来芯片的封装技术常采用卷带式自动接合技术。所谓卷带式自动接合技术，将一芯片与设置于可挠式芯片承载带上的金属电路相连接。现有的卷带式芯片封装组件，例如：卷带承载封装件(Tape Carrier Package,TCP)、倒装芯片薄膜封装件(Chip-On-FilmPackage,COF package)等等。

卷带传送搬爪是在倦怠时自动结合技术中用来带动卷带移动的装置，在现有技术中卷带传送搬爪在长期使用过程后在其表面容易产生带粘性的污垢，该带粘性的污垢的存在会影响搬抓闭合后对传送料带的夹紧作用，从而易导致料带传送异常。为了避免上述问题的出现，需要定期的对搬爪进行清理，在现有技术中对搬爪进行清理的时候需要将搬爪拆除后再进行清理，采用该方式不仅费时费力效率低下且在反复拆卸过程中容易产生金属碎屑从而影响芯片的品质。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种料带传送搬爪清洁治具，以解决现有技术中的不足，它能够方便高效的实现对搬爪的清洁。

本实用新型提供了一种料带传送搬爪清洁治具，包括本体部、设置在所述本体部的相对两侧并向相反的方向凸伸的上清洁头、下清洁头和侧向定位件；

在竖向方向上所述上清洁头和所述下清洁头位置重合；所述上清洁头上远离所述本体部的一端具有用于与上搬爪滑动配合的上清洁部，所述下清洁头上远离所述本体部的一端具有用于与下搬爪滑动配合的下清洁部；

所述侧向定位件上具有与轨道相抵接以在侧向定位的抵接部。

进一步的，所述上清洁部、所述下清洁部在横向方向上的截面均呈矩形并沿前后方向延伸设置。

进一步的，所述料带传送搬爪清洁治具还具有可拆卸安装固定在所述本体部上的清洁布，所述清洁布包覆所述上清洁头和所述下清洁头。

进一步的，所述本体部1的相对两侧还分别具有上定位件和下定位件；所述清洁布的两端分别可拆洗的安装固定在所述上定位件、所述下定位件上。

进一步的，所述上定位件和所述下定位件均呈钩状。

进一步的，所述料带传送搬爪清洁治具还具有用于推动所述本体部滑动的推杆，所述推杆与所述本体部通过转接头连接固定；所述转接头具有垂直设置的第一连接板和第二连接板，所述推杆垂直安装在所述第一连接板上，所述第二连接板贴合在所述本体部上并与所述本体部连接固定。

进一步的，所述第二连接板通过连接件与所述本体部连接固定，所述连接件具有依次贯穿所述本体部和所述第二连接板的连接杆、设置在所述连接杆相对两侧的限位部和卡簧，且所述限位部与所述第二连接板相抵接，所述卡簧与所述本体部相抵接。