[实用新型]一种散热封装结构有效
| 申请号： | 202021975121.5 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN213026101U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 林河北;邹荣涛;葛立志 | 申请（专利权）人： | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热封装结构，其特征在于，包括：散热底座、基座、至少一个芯片、至少一个封装材料和至少一个散热部件，所述芯片通过所述封装材料包覆于所述基座表面，所述基座的底面与所述散热底座贴合设置，所述散热部件贴敷于所述芯片表面。
2.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述基座为具有凹陷结构的散热片。
3.根据权利要求2所述的散热封装结构，其特征在于，所述基座设置于所述凹陷结构处。
4.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热部件通过热胶黏贴于所述芯片表面。
5.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述芯片与所述基座电连接。
6.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述芯片与所述基座通过打线方式连接。
7.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述芯片与所述基座通过覆晶方式连接。
8.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热底座为铜板。
9.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热底座为铝板。
10.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热底座为硅化板。
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