[实用新型]散热装置、电子设备及集成灶有效
| 申请号: | 202021967169.1 | 申请日: | 2020-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN212696430U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
| 发明(设计)人: | 周鑫韬;孙浩然;莫希;伍伟键;邓锦雄;黄培源 | 申请(专利权)人: | TCL家用电器(中山)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F24C3/00 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 宋朝政 |
| 地址: | 528234 广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 电子设备 集成 | ||
本实用新型提出一种散热装置、应用该散热装置的电子设备以及应用该电子设备的集成灶,所述散热装置包括:散热壳,所述散热壳内形成有风腔,所述散热壳还开设有连通所述风腔的气流入口和气流出口;散热管,所述散热管内形成有散热风道,所述散热管的两端分别开设有连通所述散热风道的进风口和出风口,所述进风口与所述气流出口连通;叶轮,所述叶轮可转动地设于所述风腔中,用于引动气流从所述气流入口进入所述风腔,并使得气流依次经由所述气流出口和所述进风口进入所述散热风道,再将气流从所述出风口吹出。本实用新型的技术方案,可以使得位于密闭容腔中的电路板及时散热,降低电子设备的损坏风险。
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,特别涉及一种散热装置、应用该散热装置的电子设备以及应用该电子设备的集成灶。
背景技术
目前,在电子设备中多设置有电路板,电路板上设有集成芯片等元器件;在示例性技术中,为了保护电路板上的元器件,多将电路板设于密闭容腔中;但此安装方式,又使得电子设备工作时,诸多元器件产生的热量积聚在密闭容腔中无法散出,使得电路板温升过快容易超出安全温度范围,增大了电子设备的损坏风险。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种散热装置、应用该散热装置的电子设备以及应用该电子设备的集成灶,旨在使得位于密闭容腔中的电路板及时散热,降低电子设备的损坏风险。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种散热装置,包括:
散热壳,所述散热壳内形成有风腔,所述散热壳还开设有连通所述风腔的气流入口和气流出口;
散热管,所述散热管内形成有散热风道,所述散热管的两端分别开设有连通所述散热风道的进风口和出风口,所述进风口与所述气流出口连通;
叶轮,所述叶轮可转动地设于所述风腔中,用于引动气流从所述气流入口进入所述风腔,并使得气流依次经由所述气流出口和所述进风口进入所述散热风道,再将气流从所述出风口吹出。
可选地,所述散热管中包括至少两段直管和位于相邻的两段所述直管之间的弯管,所述弯管的两端分别与相邻的两所述直管连通。
可选地,所述散热壳包括顶板和围边,所述围边沿所述顶板的外缘环绕设置,所述围边和所述顶板围合形成所述风腔,所述围边背离所述顶板的一端形成所述气流入口,所述围边外侧壁开设有连通所述风腔的所述气流出口。
可选地,所述叶轮为离心叶轮,所述叶轮包括沿所述围边的周向间隔设置的多个叶片。
可选地,所述散热装置还包括电机,所述电机设于所述顶板背离所述风腔的一侧,所述电机的输出轴穿设于所述顶板伸入所述风腔中,并与所述叶轮固定连接。
可选地,所述散热壳设有若干所述气流出口,若干所述气流出口环绕所述围边的外侧壁间隔设置;
所述散热装置设有若干散热管,每一所述散热管的所述进风口与一所述气流出口连通。
可选地,所述散热装置还包括集气罩,所述集气罩罩设于所述气流出口,所述集气罩背离所述气流出口的一端与所述进风口连通,所述集气罩的横截面积沿所述气流出口的出风方向逐渐收缩。
可选地,所述散热装置还包括出风罩,所述出风罩与所述出风口连通。
本实用新型还提出一种电子设备,所述电子设备包括壳体和前述任意一项中所述的散热装置;
所述散热装置包括散热壳、散热管以及叶轮,所述散热壳内形成有风腔,所述散热壳还开设有连通所述风腔的气流入口和气流出口;
所述散热管内形成有散热风道,所述散热管的两端分别开设有连通所述散热风道的进风口和出风口,所述进风口与所述气流出口连通;
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