[实用新型]一种芯片电路结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片电路结构，包括电路板，电路板上侧固定连接壳体，电路板上侧固定连接芯片，芯片设置在壳体内，壳体内壁固定连接防尘板，防尘板将壳体分隔成上层的第一腔体与下层的第二腔体，第一腔体一侧设有安装槽，安装槽内固定连接风扇。本实用新型的优点在于：本实用新型所提供的一种芯片电路结构通过将电路板上的芯片设置在壳体内，使得芯片运行期间能够避免外界的灰尘落入芯片而使得芯片上积灰过多影响芯片11的正常运行；同时风扇能够加速散发芯片运行期间所产生的热量，使得芯片能够在一个有利的温度环境下运行。

技术领域

本实用新型涉芯片结构技术领域，尤其涉及一种芯片电路结构。

背景技术

集成电路芯片与电路板的连接是通过封装的方式实现内部芯片与外部电路的连接，封装技术的好坏会影响芯片的自身性能的发挥。当芯片封装在电路板上并实现运行时，芯片自身则是裸露在电路板上的，长时间下，外界的灰尘很容易在芯片上形成一层积灰，使得芯片无法正常散热而影响芯片的正常运行；并且在芯片长时间的运行下，芯片因运行而产生的热量会逐渐增加，使得芯片运行速度会大大降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片电路结构，从而解决现有技术中存在的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片电路结构，包括电路板，所述电路板上侧固定连接壳体，所述电路板上侧固定连接芯片，所述芯片设置在壳体内，所述壳体内壁固定连接防尘板，所述防尘板将壳体分隔成上层的第一腔体与下层的第二腔体，所述第一腔体一侧设有安装槽，所述安装槽内固定连接风扇。

优选地，所述第一腔体的侧壁上设有多个导灰孔，每个所述导灰孔均倾斜向下设置。

优选地，所述第一腔体内壁一侧固定连接蛇形管，所述蛇形管一端穿过壳体并伸向壳体外。

优选地，所述第一腔体内壁上侧隔固定连接多组吊杆，每组所述吊杆下端均设有挡风布。

优选地，所述防尘板为弧形的网状结构并且防尘板的中部为最高。

本实用新型的优点在于：本实用新型所提供的一种芯片电路结构通过将电路板上的芯片设置在壳体内，使得芯片运行期间能够避免外界的灰尘落入芯片而使得芯片上积灰过多影响芯片11的正常运行；同时风扇能够加速散发芯片运行期间所产生的热量，使得芯片能够在一个有利的温度环境下运行。

附图说明

图1是本实用新型的基本结构示意图；

图2是图1中的A-A剖视图；

图3是图1中吊杆与挡风布的连接结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-3所示，本实用新型提供的一种芯片电路结构，包括电路板1，电路板1上侧固定连接壳体2，电路板1上侧固定连接芯片11，芯片11通过PGA封装的方式电气连接在电路板1上侧，电路板1通过PGA封装的方式连接芯片11能够使得芯片11插拔操作更方便，可靠性高而且可适应更高的频率。芯片11设置在壳体2内，壳体2内壁固定连接防尘板21，防尘板21为网状结构，在保证气流穿过的同时能够防止外界的灰尘通过防尘板21落入芯片11而影响芯片11的正常运行。