[实用新型]一种自动化光学对位返修台用支架有效
| 申请号: | 202021960147.2 | 申请日: | 2020-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN213411895U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 任仁 | 申请(专利权)人: | 苏州贯锦自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | B25H1/06 | 分类号: | B25H1/06;B25H1/10;G02B7/00 |
| 代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 陈进 |
| 地址: | 215200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动化 光学 对位 返修 支架 | ||
本实用新型公开了一种自动化光学对位返修台用支架,包括纵向支板和横向支板,所述纵向支板内中部安装有第一丝杆,所述第一丝杆上螺纹安装有第一丝杠副,所述第一丝杠副一侧通过转轴安装有横向支板,所述横向支板内中部安装有第二丝杆,所述第二丝杆上安装有第二丝杠副,所述第二丝杠副一侧安装有返修台定位座,所述转轴与第一丝杠副之间安装有旋转机构,本实用新型通过设有的纵向支板和横向支板,便于对光学对位返修台进行X轴和Y轴位移调节使用,而且通过转轴与第一丝杠副之间安装有旋转机构,能够驱动横向支板旋转调节,从而能够对返修台进行旋转调节使用,提高了使用的灵活性。
技术领域
本实用新型涉及返修台技术领域,具体是一种自动化光学对位返修台用支架。
背景技术
光学对BGA返修台主要完成BGA、CSP类芯片的返修和焊接,整机通过高清晰工业级CCD光学系统实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步同时成像,进行BGA的精密对位和贴装,对位贴装过程可以通过液晶显示器进观察;同时通过高精度的维修和焊接系统,完成BGA芯片的拆焊和重新焊接;高精度直线导轨和精密旋转平台实现X/Y方向和Z轴方向θ角度四维精密调整。对位贴装采用柔光的双色分光系统,大大提高了图像的对比度,能够轻松舒适地完成BGA的精密定位和贴装。同样也适用于QFP,PLCC等其它高精密元器件的精密对位和返修。
现有的自动化光学对位返修台用支架,不便于对返修台进行位移调节,而且不能旋转调节使用,从而影响返修的效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动化光学对位返修台用支架,以解决现有的自动化光学对位返修台用支架,不便于对返修台进行位移调节,而且不能旋转调节使用,从而影响返修的效率问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自动化光学对位返修台用支架,包括纵向支板和横向支板,所述纵向支板内中部安装有第一丝杆,所述第一丝杆上螺纹安装有第一丝杠副,所述第一丝杠副一侧通过转轴安装有横向支板,所述横向支板内中部安装有第二丝杆,所述第二丝杆上安装有第二丝杠副,所述第二丝杠副一侧安装有返修台定位座,所述转轴与第一丝杠副之间安装有旋转机构。
进一步的,所述纵向支板一侧安装有安装座,所述安装座上卡设有安装孔。
进一步的,所述第一丝杠副一侧安装有滑座,所述纵向支板内侧安装有滑轨,且滑座滑动卡设在滑轨上。
进一步的,所述旋转机构包括通过电机座设置在第一丝杠副一侧的第一电机,所述第一电机一端传动连接有传动轴,所述传动轴一端安装有主动齿轮,所述转轴上安装有从动齿轮,且主动齿轮和从动齿轮啮合连接。
进一步的,所述第一丝杆一端传动连接有第二电机,所述第二丝杆一端传动连接有第三电机。
进一步的,所述横向支板内侧安装有导向杆,所述第二丝杠副两侧通过滑块与导向杆滑动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设有的纵向支板和横向支板,纵向支板内安装有第一丝杆和第一丝杠副,横向支板内安装有第二丝杆和第二丝杠副,便于对光学对位返修台进行X轴和Y轴位移调节使用。
2、本实用新型而且通过转轴与第一丝杠副之间安装有旋转机构,旋转机构的第一电机驱动转轴转动,从而能够带动横向支板旋转调节,便于对返修台进行旋转调节使用,提高了使用的灵活性。
3、本实用新型通过第一丝杠副一侧安装有滑座,纵向支板内侧安装有滑轨,且滑座滑动卡设在滑轨上,便于提高第一丝杠副滑动调节时的稳定性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的整体结构主视图;
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