[实用新型]一种芯片检测用间隔式运送机

说明书

本实用新型公开了一种芯片检测用间隔式运送机，包括底板、隔离盘和转运盘，所述底板的上表面两侧均分别垂直安装有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴的底端套设有第一从动齿轮，所述第二转轴的底端套设有第二从动齿轮，所述隔离盘安装在第一转轴的上方，所述转运盘安装在第二转轴的上方。该芯片检测用间隔式运送机，隔板的多个设置，使得芯片能够在隔离盘中分开放置，多个隔板将隔离盘内部空间分隔出多个独立部分，每个独立部分中仅放置一个芯片，各个隔板又能够随第一转轴的旋转而旋转，因此，各个独立部分中的芯片能够被推动，芯片在该移动过程中，受分隔机构的影响极小，不容易受到传统分隔机构所出现的损伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片检测用间隔式运送机。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片生产时，需要进行检测，以保证产品品质，这就需要对芯片进行运送，也就需要使用到芯片运送机。

现有的芯片运送机在对芯片进行运输时，芯片之间的间距基本靠分隔机构来实现，然而现有的分隔机构，在运动过程中，容易刮伤芯片，或者造成芯片破损，为此，我们提出一种芯片检测用间隔式运送机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片检测用间隔式运送机，以解决上述背景技术中提出的现有的分隔机构，在运动过程中，容易刮伤芯片，或者造成芯片破损的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片检测用间隔式运送机，包括底板、隔离盘和转运盘，所述底板的上表面两侧均分别垂直安装有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴的底端套设有第一从动齿轮，且第一从动齿轮的外侧啮合有第一主动齿轮，所述第二转轴的底端套设有第二从动齿轮，且第二从动齿轮的外侧啮合有第二主动齿轮，所述隔离盘安装在第一转轴的上方，且隔离盘的一侧外壁设置有进口，所述隔离盘的内侧中心安置有管套，且管套的外壁固定有隔板，所述隔离盘的底部一侧贯穿有通过槽，所述转运盘安装在第二转轴的上方，且转运盘的一侧外壁设置有出口，所述转运盘的内侧安置有拨板，所述转运盘的内底部一侧设置有承接槽，所述隔离盘的底面一侧和转运盘的底面一侧均分别垂直固定有第一支撑杆和第二支撑杆，且第一支撑杆和第二支撑杆的底端均固定在底板上。

优选的，所述第一转轴的长度为第二转轴长度的三倍，且第一转轴通过第一从动齿轮与第一主动齿轮、第二转轴通过第二从动齿轮和第二主动齿轮均构成传动结构。

优选的，所述隔板关于管套的中心呈环状等角度设置，且管套套设在第一转轴的顶端。

优选的，所述拨板的一端套设在第二转轴的顶端，且第二转轴的顶端外壁与拨板之间为固定焊接。

优选的，所述承接槽与通过槽之间位置相对正，且承接槽与通过槽之间槽径尺寸均相等。

优选的，所述承接槽的内侧等距离安装有弹簧，且弹簧的顶端固定有海绵托板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该芯片检测用间隔式运送机，隔板的多个设置，使得芯片能够在隔离盘中分开放置，多个隔板将隔离盘内部空间分隔出多个独立部分，每个独立部分中仅放置一个芯片，各个隔板又能够随第一转轴的旋转而旋转，因此，各个独立部分中的芯片能够被推动，芯片在该移动过程中，受分隔机构的影响极小，不容易受到传统分隔机构所出现的损伤。

2、第一转轴和第二转轴分别带动不同的机构运动，其中，第一转轴用于带动分隔芯片的机构旋转，对芯片进行分隔的同时，还能够推动芯片移动，第二转轴用于带动推出芯片的机构旋转，使得芯片能够从转运盘中被推出到传送带上。

3、拨板有且只有一个，拨板能够跟随第二转轴旋转，在拨板旋转的过程中，将落入转运盘内的芯片推送出转运盘。