[实用新型]一种变流装置

说明书

本实用新型提供了一种变流装置，包括主PCB板和设于所述主PCB板下端的散热组件，所述散热组件包括陶瓷散热器和设于所述陶瓷散热器上端的多个连接机构，所述连接机构包括半导体开关、设于所述半导体开关上的压板，以及设于所述压板上端的连接柱，所述主PCB板与每一连接柱对应的位置设有一个对接孔。上述一种变流装置，将开关器件直接固定在陶瓷散热器上，并通过陶瓷散热器直接散热，陶瓷散热器可以设置成变流装置能容纳的最大的形状，以获得更大的散热面积，同时由于陶瓷散热器本身为绝缘材料，因此组合的过程中无需增加导热界面材料，减少热阻和加工过程中存在的绝缘失效的问题，进而减少了成本。

技术领域

本实用新型涉及电子电路设备技术领域，特别涉及一种变流装置。

背景技术

电力电子装置(power electronic equipment)由各类电力电子电路组成的装置，用于大功率电能的变换和控制，源和开关、电机调速装置、直流输电装置、感应加热装置、无功补偿装置、电镀电解装置、家用电器变流装置等。

电力电子变流装置是近一二十年以来迅速发展的一种智能装备，其通过对电能的变换和控制，获得稳定、可靠、节能的能量输出。半导体开关器件作为变流装置中的一个核心器件获得长足发展，并持续创造出各种工艺的开关器件，基于不同材料晶圆如硅、碳化硅、氮化镓等，以及基于不同工艺的IGBT、MOSFET 等。

但所有的开关器件都存在通用的问题，即追求更高的功率密度，而功率密度和散热材料及散热工艺息息相关，目前变流装置中所采用最常见的散热材料是以铝为主要原材料的散热片，现有以铝材料为主的技术方案，通常将需要散热的半导体，通过压接或者螺丝固定在铝散热片平台，由于半导体需要进行绝缘处理，铝是金属材料，因此在热源(通常是半导体开关管和二极管)和散热器之间需要加入导热界面材料，最终形成一套完整的散热系统，这种方案的缺点是，导热界面材料增加了热源到散热表面的热阻，成本较高，且容易出现绝缘失效(导热界面材料很薄，容易刺穿或者压破)；铝材料本身导热系数不高，造型和工艺受到限制，因此导热面积受限，并不是非常理想的导热方式。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种变流装置，以解决现有的变流装置的散热方案成本高、容易出现绝缘失效的问题。

本实用新型提供了一种变流装置，包括主PCB板和设于所述主PCB板下端的散热组件，所述散热组件包括陶瓷散热器和设于所述陶瓷散热器上端的多个连接机构，所述连接机构包括半导体开关、设于所述半导体开关上的压板，以及设于所述压板上端的连接柱，所述主PCB板与每一连接柱对应的位置设有一个对接孔。

上述一种变流装置，将开关器件直接固定在陶瓷散热器上，并通过陶瓷散热器直接散热，陶瓷散热器可以设置成变流装置能容纳的最大的形状，以获得更大的散热面积，同时由于陶瓷散热器本身为绝缘材料，因此组合的过程中无需增加导热界面材料，减少热阻和加工过程中存在的绝缘失效的问题，进而减少了成本。

进一步地，所述陶瓷散热器设有多个，每一所述陶瓷散热器的上端均设有多个所述连接机构。

进一步地，所述半导体开关通过一个紧固件与所述陶瓷散热器连接。

进一步地，所述紧固件包括螺钉或者卡扣当中的任意一种。

进一步地，所述连接柱的两侧设有两卡接耳。

进一步地，所述主PCB板与两所述卡接耳对应的位置分别设有一个定位槽。

进一步地，所述定位槽的槽底设柔性有垫片。

进一步地，所述压板的上端设有定位柱，所述主PCB板与所述定位柱对应的位置设有定位孔。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的变流装置的结构示意图；

图2为本实用新型第二实施例中的变流装置中的主PCB板的结构示意图；