[实用新型]电感器骨架及组合式低厚度电感器有效

专利信息
申请号: 202021948828.7 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN213340031U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 徐红日 申请(专利权)人: 碧陆斯光电(山东)有限公司
主分类号: H01F27/32 分类号: H01F27/32;H01F27/30;H01F27/02
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 初姣姣
地址: 264200 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 电感器 骨架 组合式 厚度
【权利要求书】:

1.一种电感器骨架,其特征在于,设有骨架主体,所述骨架主体设有底座、中心套筒、承托板,其中底座与承托板分别与中心套筒的下端、底端相连接,中心套筒呈中空筒状,底座与承托板上分别设有与中心套筒相连通的磁芯固定孔,所述中心套筒的外侧设有绕线隔板,所述绕线隔板呈环形,绕线隔板上设有绕线缺口;所述底座侧面设有相配合的嵌合凹槽和嵌合凸台。

2.根据权利要求1所述的一种电感器骨架,其特征在于,所述环形绕线隔板上对称开设两处绕线缺口,所述绕线缺口呈喇叭口状,其中较窄的一端靠近中心套筒一侧,形成外扩的易于容纳多股线圈的绕线缺口。

3.根据权利要求1所述的一种电感器骨架,其特征在于,所述骨架主体中承托板上侧边缘处设有凸台,用于固定磁芯上部,所述骨架主体中底座上开设条形孔,且底座底部开设容纳磁芯下部的空腔。

4.一种组合式低厚度电感器,其特征在于,设有至少两个独立电感器,所述电感器设有磁芯、线材以及如权利要求1-3中任意一项所述的骨架主体,相邻的电感器的骨架主体经嵌合凹槽/嵌合凸台配合插接,骨架主体的底座上开设用于固定外罩壳的螺钉孔,外罩壳将彼此相连的至少两个独立电感器封装为一体。

5.根据权利要求4所述的一种组合式低厚度电感器,其特征在于,所述外罩壳采用截面呈几字状的铝制罩壳,并在罩壳上开设用于与电感器骨架主体底座配合连接的螺钉孔。

6.根据权利要求4所述的一种组合式低厚度电感器,其特征在于,所述磁芯采用EC磁芯,包括彼此扣合的磁芯上部和磁芯下部,磁芯上部沿承托板上的磁芯固定孔置入中心套筒,磁芯的下部沿底座上的磁芯固定孔置入中心套筒,磁芯上部与磁芯下部的接触面连接固定,线材沿中心套筒做阿尔法绕线形成绕组,所述线材采用高压膜包线。

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