[实用新型]一种可拼接IO总线模块有效
| 申请号： | 202021946311.4 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN212782008U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王爽;郭清国;潘永国;吴琼 | 申请（专利权）人： | 众驼工业科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;H01R13/52 |
| 代理公司： | 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 | 代理人： | 张芹 |
| 地址： | 215126 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 io 总线 模块 | ||
1.一种可拼接IO总线模块，其特征在于：包括主模块、分接模块、子模块和模块连接器；
所述主模块包括主模块壳体和位于主模块壳体内的主模块PCB，所述主模块PCB上设置有露出主模块壳体的航空接头座和第一插口，所述主模块的一端设置有母座连接器；
所述分接模块包括分接模块壳体和位于分接模块壳体内的分接模块PCB，所述分接模块PCB上设置有露出分接模块壳体的第二插口，所述分接模块的一端设置有母座连接器；
所述子模块包括子模块壳体和位于子模块壳体内的子模块PCB，所述子模块PCB上设置有露出子模块壳体的第三插口，所述子模块的两端均设置有母座连接器；
所述模块连接器包括两个间隔设置的排针件，所述排针件与母座连接器相匹配，所述模块连接器用于主模块和子模块、分接模块和子模块或者子模块和子模块之间的连接。
2.根据权利要求1所述的可拼接IO总线模块，其特征在于：所述主模块的母座连接器的两侧设置有第一导槽，所述分接模块的母座连接器的两侧设置有第二导槽，所述子模块的一端的母座连接器的两侧设置有第三导槽，所述子模块的另一端的母座连接器的两侧设置有导轨，所述导轨与第一导槽、第二导槽或者第三导槽上下滑动连接。
3.根据权利要求1所述的可拼接IO总线模块，其特征在于：未与模块连接器的排针件相连的母座连接器上设置有防水塞。
4.根据权利要求1所述的可拼接IO总线模块，其特征在于：所述第一插口、第二插口、第三插口上均套设有硅胶圈。
5.根据权利要求4所述的可拼接IO总线模块，其特征在于：所述主模块PCB上设置有硅胶垫，所述硅胶垫分别环绕第一插口和母座连接器，所述硅胶圈的下端与硅胶垫相接触。
6.根据权利要求5所述的可拼接IO总线模块，其特征在于：所述硅胶垫上设置有露出主模块壳体的硅胶导光柱，所述硅胶导光柱的下方设置有与主模块PCB相连的LED。
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