[实用新型]嵌入式空调主机用的包装托板

权利要求书

1.一种嵌入式空调主机用的包装托板，其特征在于，所述包装托板包括托板本体、印制在所述托板本体上的且用于显示所述嵌入式空调主机的安装方法的图文层、设在所述托板本体上且与所述嵌入式空调主机的吊装通孔对应的第一定位减材结构。

2.根据权利要求1所述的包装托板，其特征在于，所述第一定位减材结构为通孔。

3.根据权利要求1所述的包装托板，其特征在于，所述第一定位减材结构为十字切口。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的包装托板，其特征在于，还包括设在所述托板本体的中心处的第二定位减材结构，所述第一定位减材结构的数量为四个，同时经过全部所述第一定位减材结构的虚拟圆被迫以所述第二定位减材结构为圆心。

5.根据权利要求4所述的包装托板，其特征在于，所述第二定位减材结构为十字切口或通孔。

6.根据权利要求1到3中任一项所述的包装托板，其特征在于，所述图文层还包括印制在所述托板本体上的且用以标识天花板的开口形状和开口尺寸的矩形标记，所述包装托板还包括设在所述矩形标记的边角处的第三定位减材结构。

7.根据权利要求6所述的包装托板，其特征在于，所述第三定位减材结构为十字切口或通孔。

8.根据权利要求1到3中任一项所述的包装托板，其特征在于，还包括设在所述托板本体的各个侧边上的折边，其中所述托板本体为矩形。

9.根据权利要求1到3中任一项所述的包装托板，其特征在于，所述托板本体由瓦楞纸板制成。

10.根据权利要求1到3中任一项所述的包装托板，其特征在于，在所述托板本体上设有多个固定孔。