[实用新型]柔性LED线路板和照明装置有效
| 申请号： | 202021936404.9 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN212986913U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林聪毅;缪路平;文星;何孝亮;帅迪楼 | 申请（专利权）人： | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;浦江三思光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V23/00;F21V29/508;F21V27/00;F21V17/10;F21V15/01;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 倪静 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 led 线路板 照明 装置 | ||
1.一种柔性LED线路板，其特征在于，包括：
线路基板，包括导电线路；
LED芯片，与所述线路基板的导电线路电性连接；
散热器，与所述线路基板粘合连接；
其中，所述线路基板为柔性基板，供根据需求改造为对应形状的照明结构。
2.根据权利要求1所述的柔性LED线路板，其特征在于，所述柔性基板包括上绝缘层和下绝缘层；上绝缘层供所述导电线路穿过后与所述LED芯片电性连接；下绝缘层的外底面供所述散热器通过粘合介质相连接。
3.根据权利要求1所述的柔性LED线路板，其特征在于，所述柔性基板包括上绝缘层，供所述导电线路穿过后与所述LED芯片电性连接；所述导电线路的下方通过粘合介质与所述散热器相连接。
4.根据权利要求1所述的柔性LED线路板，其特征在于，所述柔性基板不设有上绝缘层和下绝缘层，所述导电线路的上方直接与所述LED芯片电性连接；所述导电线路的下方通过粘合介质与所述散热器连接。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的柔性LED线路板，其特征在于，所述绝缘层包括：聚酰亚胺层、聚酯薄膜层或聚醚醚酮层。
6.根据权利要求2～4中任一项所述的柔性LED线路板，其特征在于，所述粘合介质包括：胶黏剂、双面胶、半固化片或热压合片。
7.根据权利要求1所述的柔性LED线路板，其特征在于，所述散热器的类型包括：散热片、散热导管、均热板、风冷散热器、液冷散热器、半导体散热器、干冰散热器和液氮散热器。
8.根据权利要求1所述的柔性LED线路板，其特征在于，所述柔性基板的类型包括有胶柔性基板和无胶柔性基板。
9.根据权利要求1所述的柔性LED线路板，其特征在于，所述柔性LED线路板还包括供电单元。
10.一种柔性LED照明装置，其特征在于，包括：权利要求1所述的柔性LED线路板和保护外壳。
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