[实用新型]一种整流桥模块有效

专利信息
申请号: 202021933013.1 申请日: 2020-09-07
公开(公告)号: CN212851567U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 刘建军 申请(专利权)人: 常州东华电力电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H02M7/219
代理公司: 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 代理人: 尹英
地址: 213200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 整流 模块
【说明书】:

本实用新型公开了一种整流桥模块,包括基板,所述基板的上表面焊接有框体,所述框体的外侧壁套接有第二壳体,所述第二壳体的内侧壁通过第一螺栓与所述框体的内侧壁固定连接,所述基板的上表面对称固定连接有两个整流片,两个所述整流片的上表面均粘接有导热胶垫,所述导热胶垫的上表面粘接有导热铝片,所述导热铝片的顶部焊接有第一铜导热棒,所述第一铜导热棒的一端贯穿所述第二壳体的内侧壁,第一散热鳍片将热量进行挥发,第二铜导热棒将热量传导至第二散热铜片,第二散热铜片将热量传导至第二散热鳍片,空气流通将第二散热鳍片的热量从中间孔洞中吹走,将壳体内的热量传导至壳体外进行散发,维护使用效果。

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域,具体为一种整流桥模块。

背景技术

电力是现代社会的基础能源,人们的生活如果没有电是不可想象。但是市电是交流电,当代的大部分用的电器,小到电脑、手机,大到充电桩、高铁机车,都不能直接利用市电,而需要变流技术进行转换。半导体整流桥就是实现电流变换的一个基础器件,传统的整流桥,为了实现特定的电路功能,内部采用了繁杂的金属连接片,结构复杂,生产效率低而且难以实现自动化生产。

中国公开授权发明:CN205544973U公开了一种整流桥模块,该装置包括铝基板、二极管芯片和引出电极,整流桥模块还包括PCB板和具有导电性的连接件,二极管芯片的一端焊接在铝基板上,二极管芯片的另一端焊接在PCB板上,连接件的两端分别焊接在铝基板和PCB板上,引出电极安装在PCB板上,然而此装置的外壳容易氧化,热阻较大,导致装置的散热性能较差,热量在壳体内堆积影响使用效果,为此,提出一种整流桥模块。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种整流桥模块。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种整流桥模块,包括基板,所述基板的上表面焊接有框体,所述框体的外侧壁套接有第二壳体,所述第二壳体的内侧壁通过第一螺栓与所述框体的内侧壁固定连接,所述基板的上表面对称固定连接有两个整流片,两个所述整流片的上表面均粘接有导热胶垫,所述导热胶垫的上表面粘接有导热铝片,所述导热铝片的顶部焊接有第一铜导热棒,所述第一铜导热棒的一端贯穿所述第二壳体的内侧壁,所述第二壳体的外侧壁对称螺纹连接有两个第一壳体,两个所述第一壳体的外侧壁均焊接有第一散热鳍片,所述第一铜导热棒的外侧壁对称焊接有两个第一散热铜片,所述第一壳体的内侧壁包覆于所述第一散热铜片的外侧壁,两个所述整流片的上表面中部均焊接有引出电极,所述引出电极的一端贯穿所述第二壳体的内侧壁,两个所述整流片的下表面中部均焊接有第二铜导热棒,所述第二铜导热棒的一端贯穿所述基板的内侧壁。

优选的,所述基板的底部四角相互对称均固定连接有安装套管。

优选的,两个所述第二铜导热棒远离所述整流片的一端焊接有第二散热铜片,所述第二散热铜片的下表面均匀焊接有第二散热鳍片,所述第二散热鳍片的一端焊接有第三散热铜片。

优选的,两个所述引出电极的顶部焊接有固定块,所述固定块的内侧壁转动连接有连接块,所述连接块的顶部焊接有连接片。

优选的,所述第二壳体的内侧壁固定连接有直螺纹套。

优选的,所述第二壳体的内侧壁焊接有第一加强筋,所述基板的上表面焊接有第二加强筋,所述第二加强筋的内侧壁且位于所述整流片的上方滑动连接有连接桥,所述整流片的内侧壁通过第二螺栓与所述连接桥的内侧壁固定连接。

(三)有益效果

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