[实用新型]一种新型半导体器件

权利要求书

1.一种新型半导体器件，包括电路板（1）和半导体器件（2），其特征在于：所述电路板（1）表面焊接所述半导体器件（2），所述电路板（1）表面焊接温度检测仪（3），所述电路板（1）表面焊接电阻率监测仪（4），所述电路板（1）表面焊接漏电检测仪（5），所述电路板（1）表面左端通过固定装置（9）固定安装散热箱（7）；

所述半导体器件（2）电性连接所述温度检测仪（3），所述半导体器件（2）电性连接所述电阻率监测仪（4），所述半导体器件（2）电性连接所述漏电检测仪（5），所述温度检测仪（3）、所述电阻率监测仪（4）和所述漏电检测仪（5）电性连接电脑终端（6）；

所述固定装置（9）包括插接块（91）和对接块（911），所述散热箱（7）底端设有所述插接块（91），所述电路板（1）顶端表面设有所述对接块（911），所述插接块（91）插接在所述对接块（911）内部。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件，其特征在于：所述温度检测仪（3）电性连接控制器（31）。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件，其特征在于：所述散热箱（7）内部通过螺栓固定安装风机（71），所述散热箱（7）内部通过螺栓固定安装散热片（72）。

4.根据权利要求2所述的一种新型半导体器件，其特征在于：所述控制器（31）电性连接风机（71），所述风机（71）电性连接电源（8）。

5.根据权利要求3所述的一种新型半导体器件，其特征在于：所述散热片（72）电性连接电源（8），所述散热片（72）右端设有风机（71）。

6.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件，其特征在于：所述固定装置（9）还包括卡接块（92）和凹槽块（921），所述散热箱（7）底端设有所述卡接块（92），所述电路板（1）顶端表面设有所述凹槽块（921），所述卡接块（92）卡接在所述凹槽块（921）内部。