[实用新型]一种扩张机顶盘

说明书

本实用新型涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种扩张机顶盘，其特征在于，包括圆盘状的顶盘本体，所述顶盘本体的上盘面呈向上拱起的弧形，所述顶盘本体内部设有呈螺旋状的电热丝，所述电热丝贴附在所述顶盘本体的上盘面的内侧，所述电热丝至少螺旋三圈。通过将顶盘的上盘面设置成稍微向上拱起的弧形，能够避免顶盘偶尔的下凹现象，从而避免膜片上贴附的产品(晶片)变形；将呈螺旋状的电热丝设置成至少螺旋三圈，能够使其在顶盘内分布更加均匀，传热更加均匀，从而使上盘面对膜片加热更加均匀，防止因加热不均而导致膜片扩张变形。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种扩张机顶盘。

背景技术

在摄像模组领域中，晶片的加工流程一般是先将大片晶片的一侧贴附或者镀上一层膜，然后将大片晶片切割成模组所需的小片晶片。但是将大片晶片切割成小片晶片后，由于相邻小片晶片之间的间距过小，从膜片上取下十分麻烦，无法方便的对膜片上切割好的小片晶片进行分选、移载。

在LED晶片的生产过程中，LED晶粒的检测和分选是一道十分重要的工序。为了达到对LED晶粒的更易于检测和分选，必须对LED晶圆的载体-LED胶膜进行扩张，使得贴在LED胶膜上的切割好的晶粒均匀扩张分离。

为了使表面贴载有小片晶片或晶粒的膜片或胶膜得到均匀扩张，扩张机由此诞生。扩张机是一种将膜片贴附在上顶机构表面，能够通过上升上顶机构进而使膜片面积得到扩充的扩膜机器。

如公开号为CN207149529U的中国专利，公开了一种间距扩张机，其特征在于，包括加热装置、固定压板、下压平台、上顶平台和用于驱动下压平台和上顶平台相对运动的气缸系统，所述加热装置用于实现上顶平台的温度控制，所述固定压板用于将完成倒模操作的蓝膜实现固定操作，所述下压平台和上顶平台分别设置在固定压板的上下两侧，所述固定压板设置有用于上顶平台通过的通道，所述上顶平台用于对位于通道内的蓝膜部位实现顶升操作。

再如公开号为CN202495466U的中国专利，公开了一种全自动扩膜机，包括：框架机构、底板机构、顶膜机构、压膜机构和加热机构、PLC与触摸屏控制系统，其中：所述底板机构设置在框架机构的上方，用于固定PLC与触摸屏控制系统、控制压膜机构的翻转动作和光栅；所述顶膜机构固定在底板机构的下方，用于固定加热机构、切割LED胶膜和将LED胶膜扩膜；所述压膜机构设置在底板机构的上方，用于固定LED胶膜并且对LED胶膜去静电的作用；所述加热机构设置在顶膜机构中，用于对LED胶膜进行加热，以便于其更易于扩膜；所述PLC和触摸屏控制系统，用于控制各机构的电机和气缸，并接受传感器信号。

现有扩张机上自带的顶盘(类似于上述与膜片/LED胶膜接触的顶膜机构)会出现中间位置向下凹的现象，晶片可能出现变形的现象，导致报废，也有可能出现膜片扩张不均匀的现象，而由于移载机移载小片晶片是根据程序设定好的距离数量进行移载的，故而容易导致移载机无法一次性移载晶片，从而浪费时间，降低效率；而且顶盘内一般只有两圈加热丝，且顶盘上表面为水平面、边缘呈直角过度，这样的顶盘会出现中间位置没有加、对膜片加热不够均匀，容易导致膜片扩张变形，良率低等问题。基于上述问题我们急需设计一种加热均匀，扩张不易变形的顶盘。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供一种扩张机顶盘。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种扩张机顶盘，包括圆盘状的顶盘本体，所述顶盘本体的上盘面呈向上拱起的弧形，所述顶盘本体内部设有呈螺旋状的电热丝，所述电热丝贴附在所述顶盘本体的上盘面的内侧，所述电热丝至少螺旋三圈。

优选地，所述电热丝之间连接有铜丝，所述铜丝贴附在所述顶盘本体的上盘面的内侧。

优选地，所述上盘面上开设有若干透气孔。

优选地，所述透气孔直径为2mm～5mm。

优选地，所述透气孔内嵌设有微孔陶瓷。