[实用新型]发光装置

说明书

本实用新型提供了一种发光装置，包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片出光侧表面设置的硅胶保护层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上硅胶保护层表面设置的出光层，出光层中包含有光转换材料；于出光层表面设置的阻隔层，用于保护出光层；及于倒装LED芯片四周及电极侧表面设置的光反射层，光反射层中包含有光反射颗粒。其通过硅胶保护层、阻隔层及光反射层将出光层中的光转换材料包围起来，解决其在使用过程中性能不稳定的问题，同时提升发光装置的色域及亮度。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种发光装置。

背景技术

随着显示技术的飞速发展，人们对显示器需求越来越高，基于LED高光效、低碳环保、节能的特点，目前大部分电视、手机采用LED作为背光源。为了满足LED背光源高色域覆盖率的要求，业内试图导入一些窄半波宽的新荧光粉材料，但这些材料自身存在一些信赖性缺陷，在使用过程中性能不稳定。

实用新型内容

为了克服以上不足，本实用新型提供了一种发光装置，有效解决现有技术应用窄半波宽新荧光粉材料过程中存在的性能不稳定的技术问题。

本实用新型提供的技术方案为：

一种发光装置，包括：

倒装LED芯片；

于所述倒装LED芯片出光侧表面设置的硅胶保护层；

于所述倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上硅胶保护层表面设置的出光层，所述出光层中包含有光转换材料；

于所述出光层表面设置的阻隔层，用于保护所述出光层；及

于所述倒装LED芯片四周及电极侧表面设置的光反射层，所述光反射层中包含有光反射颗粒。

一种发光装置制备方法，包括：

于支撑膜表面制备阻隔层；

于所述阻隔层表面制备出光层，所述出光层中包含有光转换材料；

于所述出光层表面制备具备粘性的硅胶保护层，所述硅胶保护层的粘度大于1000mpa.s；

将多颗倒装LED芯片排列于所述硅胶保护层表面，并进行压合；压合后所述倒装LED芯片侧面硅胶保护层的厚度不大于所述倒装LED芯片的厚度；

对压合后的硅胶保护层进行固化，并进行切割得到单颗白光芯片；

将切割得到的白光芯片重新排列于支撑膜表面，并于白光芯片之间填充光反射胶，制备光反射层；所述光反射层表面不高于电极表面；

沿白光芯片之间的光反射层切割得到单颗发光装置。

在本实用新型提供的发光装置中，通过在出光层表面制备具有粘性的硅胶保护层的方式完成贴膜工艺，使用该方法制备得到的发光装置相对于现有技术中无硅胶结构或少量硅胶结构来说，提升亮度了1.5～3％。另外，该方法能够简单方便的实现倒装LED芯片四周硅胶结构的制备，相较于其他结构形成的硅胶结构来说，制备方法简单易于实现的同时将发光装置的发光角度增大至150°。再有，通过硅胶保护层、阻隔层及光反射层将出光层中的光转换材料KSF或KGF或 QD包围起来，解决其在使用过程中性能不稳定的问题，同时提升发光装置的色域及亮度。

附图说明

图1为本实用新型中发光装置结构示意图；

图2为本实用新型中发光装置制备方法流程示意图。

1-倒装LED芯片，2-硅胶保护层，3-出光层，4-阻隔层，5-光反射层，6-支撑膜。

具体实施方式