[实用新型]一种镀铜溶液测量补充装置

说明书

本申请涉及一种镀铜溶液测量补充装置，其包括电镀池，电镀池的外壁上安装有一个用于储存镀铜溶液的储料桶。储料桶的底部通过一根进料管与电镀池连通，电镀池的内壁上开设有一个进料口。进料口的一侧焊接有一根导杆，导杆上滑动设置有两个第一保护盒，两个第一保护盒内均设置有金属块，两个第一保护盒之间设置有连杆，塞块设置在顶部的第一保护盒上，浮块滑动设置在连杆上，导杆的顶部和底部均设置有第二保护盒，第二保护盒内设置有磁性块。当液面下降时浮块下降，在重力作用下驱使底部的第一保护盒通过连杆带动顶部的第一保护盒以及塞块向下滑动，将进料口打开，使进料通内的镀铜溶液进入电镀池，无需人工操作，使添加溶液的过程更加方便快捷。

技术领域

本申请涉及电镀铜技术的领域，尤其是涉及一种镀铜溶液测量补充装置。

背景技术

凹印版辊的外表面有一层铜，这种铜层是凹印版辊电子雕刻的基体。现有技术的铜层是采用电镀实现的，方法是在镀铜之前先镀一层镍，目的是稳定牢固镀铜层。然后再电镀铜层。目前采用的硫酸铜电镀工艺中要用到硫酸，添加剂等许多化工材料。

针对上述中的相关技术，存在有以下缺陷：电镀铜时，硫酸铜溶液会有消耗，为了保证电镀工作正常进行，需要工人不断向容器内添加溶液，工作过程耗时耗力。

实用新型内容

为了使添加溶液的过程更加方便快捷，本申请提供一种镀铜溶液测量补充装置。

本申请提供的一种镀铜溶液测量补充装置采用如下的技术方案：

一种镀铜溶液测量补充装置，包括电镀池，所述电镀池上的外壁上设置有储料桶，所述电镀池与储料桶之间通过进料管连通，所述进料管的进料口位于电镀池的侧壁上，所述电镀池的内壁沿竖直方向固设有导杆，所述导杆上沿自身长度方向滑动设置有用于开闭进料口的塞块，所述塞块上设置有浮在溶液上的浮块。

通过采用上述技术方案，当电镀池内的镀铜溶液被消耗时，浮块与塞块下降，将进料口打开，储料桶内的溶液进入电镀池内；电镀池内的液面上升，浮块上升带动塞块将进料口堵塞后，进料口停止进料，从而实现了自动上料的的效果，无需工人手动添加，使添加溶液的过程更加方便快捷。

优选的，所述电镀池位于进料口的周向的侧壁上设置有密封圈，所述塞块朝向进料口一侧开设有与密封圈适配的凹槽。

通过采用上述技术方案，插块上升过程中，塞块将进料口堵塞，进料口周围的密封圈卡入凹槽内，有效提高进料口关闭时的密封性。

优选的，所述密封圈的表面设置有滑动层。

通过采用上述技术方案，塞块将进料口关闭的过程中，有效减少塞块与密封圈滑动接触时产生的阻力，使塞块滑动时更加顺畅。

优选的，所述塞块靠近进料口一侧侧壁的边缘设置有倒角。

通过采用上述技术方案，塞块将进料口关闭的过程中，进一步减少塞块的边缘与密封圈接触时密封圈对塞块产生的阻力，使塞块滑动时更加顺畅。

所述导杆上滑动设置有两个第一保护盒，两个所述第一保护盒内均设置有金属块，两个所述第一保护盒之间设置有连杆，所述塞块设置在第一保护盒上，所述浮块滑动设置在连杆上，所述导杆上设置有两个第二保护盒，所述第二保护盒内设置有磁性块。

通过采用上述技术方案，开始时底部第一保护盒和底部的第二保护盒位相互吸附，进料口打开，镀铜溶液液面上升逐渐上升，浮块受到浮力沿连杆不断上升，当浮块与顶部的第一保护盒接触时驱使其上升，带动塞块上升将进料口堵塞，顶部第一保护盒与顶部的第二保护盒吸附，限制塞块离开卡槽；当镀铜溶液减少时，浮块下降，当浮块与底部的第一保护盒接触时，使底部的第一保护盒下降，带动塞块下滑使进料口打开，镀铜溶液进入电镀池内。如此往复，从而实现了当镀铜溶液减少固定量时进料口被打开的效果，有效避免进料口反复开关。