[实用新型]一种传感器芯体及传感器

权利要求书

1.一种传感器芯体，其特征在于：包括刚性外壳、压力芯片及热敏电阻，所述刚性外壳内开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔中穿设有第一端子，所述第二通孔中穿设有第二端子，所述压力芯片倒装焊接于所述第一端子的一端上，所述热敏电阻倒装焊接于所述第二端子的一端上，所述第一通孔和所述第二通孔中均填充有绝缘介质，所述第一端子和所述第二端子通过所述绝缘介质固定于所述刚性外壳上。

2.根据权利要求1所述的传感器芯体，其特征在于：在所述绝缘介质和所述压力芯片之间、以及在所述绝缘介质和所述热敏电阻之间均填充有用于保护焊料节点的焊点保护层。

3.根据权利要求1所述的传感器芯体，其特征在于：所述绝缘介质的填充高度低于所述第一通孔和所述第二通孔侧壁的高度。

4.根据权利要求1所述的传感器芯体，其特征在于：所述第一端子和所述第二端子均分布于穿过所述刚性外壳圆心的直线上。

5.根据权利要求1所述的传感器芯体，其特征在于：所述绝缘介质设置为玻璃。

6.根据权利要求1所述的传感器芯体，其特征在于：所述刚性外壳采用可伐合金或者不锈钢制成。

7.一种传感器，包括外壳、设置于所述外壳内的电路板和传感器芯体、以及与所述电路板连接并延伸到所述外壳外的输出端子，其特征在于，所述传感器芯体为权利要求1-6任一项所述的传感器芯体，所述传感器芯体的第一端子和第二端子与所述电路板相连接。