[实用新型]加热型电容组立机有效

专利信息
申请号: 202021916195.1 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN213124166U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 程加贤;吴陆军;王林 申请(专利权)人: 湖南盛通电子科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 417500 湖南省娄底市冷水江市沙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 加热 电容 组立机
【说明书】:

实用新型提出一种加热型电容组立机,所述加热型电容组立机包括机架、第一输送线、第二输送线、加热出风装置、料桶以及显示装置,其中,第一输送线包括均安装在第一机座上的素子夹具和素子夹送装置,素子夹送装置包括第一支撑柱和素子夹送机构,平行于第一机座设置的素子夹送机构通过第一支撑柱设置于第一机座上;第二输送线包括均安装在第二机座上且沿远离第一输送线方向依次设置的素子输送装置、胶盖组立装置、回转圆盘以及封装出料装置;加热出风装置包括第二支撑柱以及设置在回转圆盘上方的加热出风机构;外壳料桶和胶盖料桶分别设置在第二输送线两侧且均设置于机架上。本实用新型加热型电容组立机具有去除电容水分的优点。

技术领域

本实用新型属于电容技术领域,具体是一种加热型电容组立机。

背景技术

两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,就构成了电容器,而由于液态电解电容的诸多问题以及电容器行业发展对产品质量要求越来越高,采用导电性高分子材料作为介电材料的固态电容得到更为广泛的应用。当前固态电容的组立是由组立机完成,素子依次经过夹送、切割、胶盖组立、外壳组立、封装等完成全部组立工序。然而,现有电容组立机在封装前并没有进行电容去水干燥工序,电容内部若有水分,电容品质将大打折扣。

为解决现有电容组立机无法去除电容水分的问题,有必要提出一种加热型电容组立机。

实用新型内容

鉴于背景技术提出的问题,本实用新型的目的是提出一种加热型电容组立机,旨在解决现有电容组立机无法去除电容水分的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种加热型电容组立机,包括:

机架,所述机架上垂直设置有第一机座和第二机座;

第一输送线,所述第一输送线包括均安装在所述第一机座上的素子夹具和素子夹送装置,所述素子夹送装置包括第一支撑柱和素子夹送机构,平行于所述第一机座设置的所述素子夹送机构通过所述第一支撑柱设置于所述第一机座上;

第二输送线,所述第二输送线包括均安装在所述第二机座上且沿远离所述第一输送线方向依次设置的素子输送装置、胶盖组立装置、回转圆盘以及封装出料装置;

加热出风装置,所述加热出风装置包括安装在所述机架上的第二支撑柱以及设置在所述回转圆盘上方并与所述第二支撑柱连接的加热出风机构;

料桶,所述料桶包括分别设置在所述第二输送线两侧的外壳料桶和胶盖料桶,所述外壳料桶和所述胶盖料桶均设置于所述机架上;

显示装置,所述显示装置设置在所述机架。

优选地,所述加热出风机构包括出风部和铰接部,所述出风部通过所述铰接部绕所述第二支撑柱旋转,铰接部沿所述第二支撑柱延伸方向升降。

优选地,所述出风部的出风口正对所述回转圆盘靠近所述封装出料装置的边缘,所述出风部的出风口与所述回转圆盘的垂直距离为10-15mm。

优选地,所述出风部为SB-850热风机。

优选地,所述胶盖料桶与所述加热出风装置设置在所述第二输送线的同一侧,所述外壳料桶设置在所述第二输送线的另一侧。

优选地,所述显示装置设置在所述加热出风装置同一侧,所述显示装置包括显示屏和支撑所述显示屏的第三支撑柱,所述第三支撑柱高度为500-550mm。

优选地,所述胶盖料桶与所述胶盖组立装置对应设置。

优选地,所述外壳料桶和所述胶盖料桶均为上大下小的两段式圆形桶。

优选地,所述第一支撑柱的个数为两个,两个所述第一支撑柱分别与所述素子夹送机构的侧面中间部位和远离所述第二输送线的头部连接。

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