[实用新型]LED驱动模组和照明灯具有效
| 申请号： | 202021910779.8 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN212305722U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 黎国权;张国宝;翁健峰 | 申请（专利权）人： | 欧普照明电器（中山）有限公司;欧普照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/345 | 分类号： | H05B45/345 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 徐晨影;许振新 |
| 地址： | 528422 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 驱动 模组 照明 灯具 | ||
1.一种LED驱动模组，其特征在于，包括：
第一基板；
电子元器件，所述电子元器件与LED负载的输入端电性连接，以驱动所述LED负载工作，所述电子元器件设置在所述第一基板上；
恒流模块，所述恒流模块与所述LED负载的输出端电性连接，以为所述LED负载提供恒定电流，所述恒流模块至少包括第二基板和恒流IC芯片，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板的表面，且所述第二基板与所述第一基板电性连接。
2.根据权利要求1所述的LED驱动模组，其特征在于，所述第二基板与所述第一基板相对设置且相互平行。
3.根据权利要求2所述的LED驱动模组，其特征在于，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板面向所述第一基板的表面。
4.根据权利要求2所述的LED驱动模组，其特征在于，所述第二基板上设置有导电元件，所述第二基板通过所述导电元件电性连接至所述第一基板。
5.根据权利要求1所述的LED驱动模组，其特征在于，所述LED驱动模组还包括壳体，所述第一基板、所述电子元器件和所述恒流模块设置在所述壳体内。
6.根据权利要求5所述的LED驱动模组，其特征在于，所述第二基板的与所述恒流IC芯片所在表面相对的表面贴设于所述壳体上。
7.根据权利要求5所述的LED驱动模组，其特征在于，所述第二基板与所述壳体之间设置有导热层。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的LED驱动模组，其特征在于，所述电子元器件插接和/或贴设于所述第一基板上。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的LED驱动模组，其特征在于，所述恒流模块还包括控制器，所述控制器与所述恒流IC芯片的控制端电性连接，以控制所述恒流IC芯片输出恒定电流。
10.一种照明灯具，其特征在于，包括LED负载和权利要求1至9中任一项所述的LED驱动模组。
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