[实用新型]电容式压力变送器

说明书

本实用新型公开了电容式压力变送器，包括外壳、电容式压力敏感元件和密封圈，电容式压力敏感元件具有通过粘结层连接的陶瓷薄片和陶瓷厚板，陶瓷薄片相对陶瓷厚板的下表面设置电极，密封圈与陶瓷薄片的上表面相接触，其特征在于：电极的外径大于密封圈相应位置，使密封圈在陶瓷薄片上表面围出的介质接触面积全部落入电极覆盖面积的区域之内。本实用新型抗干扰能力强，可忽略介质介电常数对测量精度的影响，大大提高压力测量精度，同时可实现电容式压力变送器的模块化装配生产，便于实现装配自动化，提高装配效率。

技术领域

本实用新型涉及一种压力变送器，具体涉及一种电容式压力变送器。

背景技术

现有技术的电容式压力变送器，由于位于陶瓷薄片下表面的电极外径小于密封圈，密封圈在陶瓷薄片上表面围出的介质接触面积会大于电极覆盖面积，所以电容式压力变送器工作时产生的寄生电容（寄生电容与介质的介电常数成正比关系），会随介质的变化而变化，引起测量值漂移对测量精度产生影响；还有，外界电磁场变化引起的干扰也对测量精度产生影响。另外，现有技术的电容式压力变送器，其外壳、插头、电容式压力敏感元件和密封圈、线路板都是逐个零件按顺序进行装配，缺点是装配效率低，难以实现装配自动化。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的旨在提供一种抗干扰能力强，可忽略介质介电常数对测量精度的影响，大大提高压力测量精度，同时实现模块化装配生产，便于实现装配自动化，提高装配效率的电容式压力变送器。

本实用新型是通过以下技术方案来实施的：

电容式压力变送器，包括外壳、电容式压力敏感元件和密封圈，电容式压力敏感元件具有通过粘结层连接的陶瓷薄片和陶瓷厚板，陶瓷薄片相对陶瓷厚板的下表面设置电极，密封圈与陶瓷薄片的上表面相接触，其特征在于：电极的外径大于密封圈相应位置，使密封圈在陶瓷薄片上表面围出的介质接触面积全部落入电极覆盖面积的区域之内。

还包括定位件，定位件设有相应的定位槽用于电容式压力敏感元件的安装定位，定位件、电容式压力敏感元件与插头组合形成装配模块，装配模块与外壳连接。

上述技术方案的电容式压力变送器，首先，设计电极的外径大于密封圈相应位置，使密封圈在陶瓷薄片上表面围出的介质接触面积全部落入电极覆盖面积的区域之内，这样一来，大大减少了寄生电容变化引起的测量值漂移对测量精度的影响，同时屏蔽了外界电磁场变化干扰对对测量精度的影响，进而大大提高电容式压力变送器的压力测量精度。其次，通过定位件的增加设置，使电容式压力敏感元件和插头首先与定位件组合形成独立的标准装配模块，然后再与外壳连接，从而使电容式压力变送器的整个装配过程实现模块化设计生产，因此便于实现装配自动化，提高装配效率。

附图说明

本实用新型有以下附图：

图1为本实用新型的分体结构图，

图2为装配模块的外形图。

具体实施方式

如图所示，本实用新型的电容式压力变送器，包括外壳1、定位件4、插头13、电容式压力敏感元件、线路板11和O形密封圈3，电容式压力敏感元件具有通过粘结层9烧结的陶瓷薄片6和陶瓷厚板10，陶瓷薄片6相对陶瓷厚板的下表面设置由圆形金属薄膜或镀金属薄膜形成的电极8，O形密封圈3与陶瓷薄片6的上表面接触，电极8的外径大于O形密封圈3的中径，使O形密封圈3在陶瓷薄片6上表面围出的介质接触面积全部落入电极8覆盖面积的区域之内；定位件4设有相应的定位槽7用于电容式压力敏感元件的安装定位，也设有圆孔槽14用于O形密封圈3的安装定位，线路板11贴设于陶瓷厚板10的底部，定位件4、电容式压力敏感元件、线路板11、O形密封圈3与插头13组合形成独立的标准装配模块，然后装配模块再与外壳1连接，外壳1设有圆孔腔2，圆孔腔2在装入装配模块后，外壳1通过端口翻边将装配模块进行铆压固定；定位件4与插头13的组合连接结构为：定位件4外圆设有勾体5，插头13设有勾槽12并通过勾槽12与勾体5扣接连接，当然定位件4与插头13还可以通过超声波焊接、胶水粘接或螺纹连接等其它方式进行组合连接。