[实用新型]一种导通测试结构

权利要求书

1.一种导通测试结构，其特征在于，包括：

安装座(1)，所述安装座(1)相对的两侧均锯设有若干相互平行的连接槽(11)，所述连接槽(11)从所述安装座(1)的顶面贯穿至所述安装座(1)的底面；

导通连接片(2)，所述导通连接片(2)设置于所述连接槽(11)中。

2.根据权利要求1所述的导通测试结构，其特征在于，所述安装座(1)包括具有设定宽度的连接部(12)，所述安装座(1)上一侧的所述连接槽(11)与所述安装座(1)上另一侧的所述连接槽(11)关于所述连接部(12)一一对称。

3.根据权利要求2所述的导通测试结构，其特征在于，所述安装座(1)关于所述连接部(12)对称设置有两定位台阶(13)，所述导通连接片(2)设置有第二定位台阶(21)，所述第二定位台阶(21)的台阶面与所述定位台阶(13)的台阶面重合。

4.根据权利要求1所述的导通测试结构，其特征在于，同一侧的相邻两所述连接槽(11)的间距相等。

5.根据权利要求3所述的导通测试结构，其特征在于，还包括用于固定所述安装座(1)的安装座固定块(3)和盖板(4)，所述安装座固定块(3)设置有用于定位所述安装座(1)的安装槽(31)，所述安装槽(31)还设置有用于定位所述定位台阶(13)的第三定位台阶(311)和用于定位所述盖板(4)的第四定位台阶(312)；

所述安装座(1)安装于所述安装槽(31)内时，所述定位台阶(13)与所述第三定位台阶(311)相抵，所述盖板(4)与所述第四定位台阶(312)相抵，所述盖板(4)的底面与所述安装座(1)相抵。

6.根据权利要求5所述的导通测试结构，其特征在于，所述安装槽(31)贯穿所述安装座固定块(3)，所述盖板(4)对应设置有供所述导通连接片(2)穿过的通孔(41)。

7.根据权利要求6所述的导通测试结构，其特征在于，还包括PCB转接板(5)和压紧板(6)，所述压紧板(6)、所述PCB转接板(5)和所述安装座固定块(3)从上到下依次设置，所述PCB转接板(5)与穿过所述通孔(41)的所述导通连接片(2)相抵。

8.根据权利要求7所述的导通测试结构，其特征在于，还包括固定螺栓，所述压紧板(6)和PCB转接板(5)通过所述固定螺栓固定于所述安装座固定块(3)上。

9.根据权利要求1所述的导通测试结构，其特征在于，所述安装座(1)采用高性能热塑性材料制成。

10.根据权利要求1所述的导通测试结构，其特征在于，所述导通连接片(2)包括顶部的第一接触脚(22)、底部的第二接触脚(23)和M形弯曲结构(24)，所述M形弯曲结构(24)用于连接所述第一接触脚(22)和第二接触脚(23)，所述M形弯曲结构(24)的中部设置有M形镂空槽(25)。