[实用新型]硅胶薄膜吸附盒

说明书

本实用新型涉及一种硅胶薄膜吸附盒，包括底座，所述底座上设有放置槽，所述放置槽的底部设有上下贯通底部的抽气孔，所述放置槽的底部周围设有高于底部且闭合的第一闭环凸起，所述第一闭环凸起的外围设有高于第一闭环凸起的第二闭环凸起，所述放置槽的上方设有硅胶薄膜，所述硅胶薄膜四周下表面与所述第一闭环凸起固定，所述硅胶薄膜与放置槽底部之间具有间隙，间隙中可根据需要放置弹性网格。本实用新型具有安全可靠，抗震且不会污染器件，以及取物方便等特点。

技术领域

本实用新型涉及一种硅胶薄膜吸附盒，属于芯片包装技术领域。

背景技术

微小或者超薄的器件，如电子芯片、光学芯片等，它们的存放和运输除了要求能方便的固定器件以外，还要求抗震且要求抗震材料不能对这些器件造成污染，以及取用器件的便利性。特别是对于一些芯片，还有抗静电的要求。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种硅胶薄膜吸附盒，解决了现有技术存在的器件易碎，易损坏，易受污染且取用不便等问题。

本实用新型的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的：一种硅胶薄膜吸附盒，包括底座，所述底座上设有放置槽，所述放置槽的底部设有上下贯通底部的抽气孔，所述放置槽的底部周围设有高于底部且闭合的第一闭环凸起，所述第一闭环凸起的外围设有高于第一闭环凸起的第二闭环凸起，所述放置槽的上方设有硅胶薄膜，所述硅胶薄膜四周下表面与所述第一闭环凸起固定，所述硅胶薄膜与放置槽底部之间具有间隙，间隙中可根据需要放置弹性网格；上述放置槽底部的抽气孔的设置，使得器件放置在硅胶薄膜上后，可以通过外部气泵对抽气孔的抽吸，使硅胶薄膜下陷，与弹性网格接触后，减少硅胶薄膜与器件之间的接触面积，使得器件的取出更加的轻松方便，同时通过硅胶薄膜实现抗震效果，且硅胶薄膜对器件不会造成污染，上述第二闭环凸起的设置，以便于形成放置腔放置器件，上述间隙的设置，使得硅胶薄膜的底部和放置槽之间形成有空气垫，进一步的加强了抗震效果。

作为优选，所述底座的对应于第二闭环凸起的外侧设有用于与外盒配合固定吸附盒的环形支撑部；上述环形支撑部的设置，便于吸附盒与外盒配合紧闭，避免吸附盒晃动的同时，更好的起到抗静电作用。

作为优选，所述环形支撑部设有上下贯穿条形槽；条形槽的设置，以便于加入弹性材料，加强吸附盒与外盒之间的抗震性。

作为优选，所述条形槽内填充硅胶弹性体，所述条形槽内的硅胶弹性体突出于条形槽的下、上面；上述硅胶弹性体的设置，使整个硅胶薄膜吸附盒通过硅胶弹性体与外盒接触，有效的提高了整个体系的抗震性能，且通过硅胶弹性体的弹性增加外盒与吸附盒之间的固定强度。

作为优选，所述放置槽内对应于硅胶薄膜的下方设有弹性网格；上述弹性网格的设置，可在需要取下器件的时候，通过对抽气孔的抽气，使得硅胶薄膜下于弹性网格，从而形成多个凸起，使得器件与凸起接触，减少了硅胶薄膜和器件的接触面积，降低硅胶薄膜对器件的粘附性，继而方便取下器件。

作为优选，所述环形支撑部下表面低于放置槽底部的下表面从而在底座的底部形成开口朝下的凹槽；上述凹槽的设置，为外部气泵对抽气孔的抽气预留空间，且可将吸附盒固定于特定工作台。

作为优选，所述抽气孔呈十字型或口字型；上述十字型或口字型的抽气孔设置，可以在保证通气量的同时，减小抽气孔的大小，避免硅胶薄膜或弹性网格进入抽气孔内而形成堵塞。

因此，本实用新型具有固定器件牢固可靠，抗震且不会污染器件，以及取物方便等特点。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构图。

图2是图1的结构剖视图。

图3是本实用新型另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。