[实用新型]一种芯片引脚去金搪锡装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片引脚去金搪锡装置，包括棒身与松香液添加机构，所述松香液添加机构包括旋转块，所述旋转块位于棒身顶端表面一侧，所述旋转块与棒身的连接处设置有转轴，所述旋转块底端表面连接有储液罐，所述储液罐内侧连接有卡紧块，所述卡紧块一端贯穿储液罐位于储液罐外侧，所述卡紧块顶端表面连接有开关，所述开关位于储液罐外侧，所述卡紧块底端表面外侧设置有出液块；通过设计了松香液添加机构，在对芯片引脚进行去金搪锡时，无需人工对吸锡嘴进行涂抹工作，且因是通过海绵来进行涂抹，使得吸锡嘴上松香液的分布更加均匀，减少了需携带的物品，让去金搪锡工作变的更加的简单。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，特别是涉及一种芯片引脚去金搪锡装置。

背景技术

引脚，又叫管脚。就是从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点，而需要对芯片进行拆卸维修时则需要拆除引脚，取下芯片。

在对芯片引脚进行拆除时，会产生搪锡，而去搪锡时，为了去除的更加干净，通常会往吸锡嘴上抹上松香液等辅助产品，但人工抹未免不均匀，且容易弄脏，为此我们提出一种芯片引脚去金搪锡装置。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片引脚去金搪锡装置，能解决在对芯片引脚进行拆除时，会产生搪锡，而去搪锡时，为了去除的更加干净，通常会往吸锡嘴上抹上松香液等辅助产品，但人工抹未免不均匀，且容易弄脏的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片引脚去金搪锡装置，包括棒身与松香液添加机构，所述松香液添加机构包括旋转块，所述旋转块位于棒身顶端表面一侧，所述旋转块与棒身的连接处设置有转轴，所述旋转块底端表面连接有储液罐，所述储液罐内侧连接有卡紧块，所述卡紧块一端贯穿储液罐位于储液罐外侧，所述卡紧块顶端表面连接有开关，所述开关位于储液罐外侧，所述卡紧块底端表面外侧设置有出液块，所述出液块表面开设有出液孔，所述储液罐一端表面设置有加液口，所述储液罐另一端表面设置有海绵层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，还包括拆卸替换机构，所述拆卸替换机构包括储液罐与海绵层，所述储液罐底端表面连接有卡杆，所述卡杆两侧表面均设置有卡块，两个所述卡块均活动连接于海绵层内侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述棒身呈圆柱体结构，所述棒身外侧表面设置有防滑纹。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述棒身一端表面设置有吸锡嘴，所述吸锡嘴外侧连接于海绵层底端表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述海绵层呈U形结构，且所述海绵层连接于储液罐一侧表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述出液块呈圆柱体结构，所述出液孔围绕出液块呈环状分布。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述海绵层内部开设有卡槽，所述卡槽连接于卡块外侧表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡紧块呈圆柱体结构，且所述卡紧块底端表面连接于出液块顶端表面。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、通过设计了松香液添加机构，在对芯片引脚进行去金搪锡时，无需人工对吸锡嘴进行涂抹工作，且因是通过海绵来进行涂抹，使得吸锡嘴上松香液的分布更加均匀，减少了需携带的物品，让去金搪锡工作变的更加的简单；

2、通过设计了拆卸替换机构，在使用过一段时间后，可以方便快捷的将无法使用的海绵进行替换，使得本装置一直处于最佳状态，不会因海绵老化等原因而无法使用。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；