[实用新型]用于同轴电缆的连接器

说明书

本公开涉及一种用于同轴电缆的连接器，包括：中心导体，所述中心导体包括直径彼此不同的近侧部分和远侧部分；外导体，所述外导体在其内表面上设有台阶部；和设置在中心导体和外导体之间的介电间隔件，所述介电间隔件包括彼此相连的中心导体接收部和外导体抵靠部，所述中心导体接收部构造成在其内部腔室中完全接收中心导体的近侧部分，并且所述外导体抵靠部从中心导体接收部的近端部径向向外伸出、并且抵靠在外导体的台阶部上，其中，外导体抵靠部的在纵向方向上的最大厚度为中心导体接收部的侧壁在径向方向上的厚度的1倍到2倍。本公开的连接器避免了焊料冷却后在外导体抵靠部附近产生孔隙或气泡的问题。

技术领域

本公开总体上涉及连接器领域。更具体来说，本公开涉及一种用于同轴电缆的连接器。

背景技术

同轴电缆通常用于射频(RF)通讯系统中。典型的同轴电缆包括中心导体、外部导体、将中心导体与外部导体分离的介电材料层、以及覆盖外部导体的护皮。在需要较高精确度和可靠性的射频通讯系统中，可以应用同轴连接器来端接同轴电缆。

图1示出现有技术的同轴连接器1’，其包括中心导体3’、外导体5’、以及位于中心导体3’和外导体5’之间的介电间隔件4’。介电间隔件4’包括中心导体接收部41’和外导体抵靠部47’。中心导体接收部41’具有中心通孔，以固定中心导体3’的远侧部分。外导体抵靠部47’呈筒体状，并且中空内部用于容纳中心导体3’的近侧部分，而近端面用于抵接同轴电缆2’的裸露外导体层25’和介电材料层24’。焊锡放置在外导体5’的内表面、电缆2’的外导体层25’的外表面、以及外导体抵靠部47’的近端面之间的空间54’内，以焊接外导体5’和外导体层25’。

在加热焊锡时，产生的热量沿着四周向外扩散，包括沿着朝向介电间隔件4’的方向。然而，由于介电间隔件4’的侧壁沿纵向较厚，热量不容易通过侧壁扩散出去，因此，热量沿着朝向介电间隔件4’的方向和沿着其他方向的扩散速度不均匀，由此焊锡在靠近介电间隔件4’的部分能够产生不满足性能要求的孔隙或气泡。

另外，外导体5’的内表面、电缆2’的外导体层25’的外表面、以及外导体抵靠部47’的近端面之间的空间54’较为狭窄，将焊料放入其中较为困难。

此外，中心导体3’还需要通过焊接的方式连接至同轴电缆2’的中心导体23’。焊接的操作不仅增加了焊料成本，而且增加了操作步骤。

实用新型内容

本公开提供了一种能够克服现有产品上述缺陷中至少一个的同轴连接器。

本公开的一方面涉及一种用于同轴电缆的同轴连接器，其中，所述同轴连接器包括：

中心导体，所述中心导体包括直径彼此不同的近侧部分和远侧部分；

外导体，所述外导体在其内表面上设有台阶部；和

设置在中心导体和外导体之间的介电间隔件，所述介电间隔件包括彼此相连的中心导体接收部和外导体抵靠部，所述中心导体接收部构造成在其内部腔室中完全接收中心导体的近侧部分，并且所述外导体抵靠部从中心导体接收部的近端部径向向外伸出、并且抵靠在外导体的台阶部上，其中，外导体抵靠部的在纵向方向上的最大厚度为中心导体接收部的侧壁在径向方向上的厚度的1倍到2倍。

在一些实施例中，外导体抵靠部具有台阶状的横截面，并且在中心导体接收部和外导体抵靠部之间设有台阶部。

在一些实施例中，外导体抵靠部的在纵向方向上的厚度沿着径向方向大致均匀分布。

在一些实施例中，外导体抵靠部的在纵向方向上的厚度大致等于中心导体接收部的侧壁在径向方向上的厚度。

在一些实施例中，外导体抵靠部的外径大于外导体的台阶部的内径，但是小于外导体的从其近端部至台阶部的部分的内径。